부품 하부 코팅 — BGA·QFN 스텝 커버리지 정의와 확인 방법

1분 요약 (Executive Summary)

• 주제 안내 — 이 글은 BGA·QFN·커넥터 하부까지 Parylene이 덮인다는 말을 커버리지 값으로 정의하는 방법, 기체가 틈으로 들어가는 근거, 액상 코팅과의 차이, 부품별로 막히는 곳, 덮이지 않는 공간, 확인 방법과 사양서 항목을 다룹니다.
• 커버리지와 측정 위치 — 부품 하부가 덮인 정도는 커버리지 값으로 나타냅니다. 바닥이나 측벽 두께를 평탄면 두께로 나눈 0에서 1 사이의 값입니다[1]. 가장자리 아래와 한가운데 아래의 두께가 서로 달라, 판정하려면 수치와 측정 위치를 함께 기록합니다.
• 틈으로 들어가는 원리와 한계 — 약 100 mTorr에서 기체 분자의 평균 자유 경로는 거의 1 mm로, 부품의 스탠드오프 간격과 비슷하거나 깁니다[7]. 분자는 벽에 부딪히며 좁은 틈으로 퍼지지만, 틈 안쪽으로 갈수록 막 두께는 거의 지수적으로 얇아집니다[4, 5].
• 액상 코팅과의 차이 — 액상 코팅은 점도, 스탠드오프, 표면장력에 따라 결과가 크게 달라지고[2, 7], 기상 증착은 틈의 형상과 통로 유무가 결과를 정합니다. 액상 코팅의 실패 조건을 기상 증착에 그대로 옮기면 판단이 어긋날 수 있습니다.
• 덮이지 않는 곳과 부품별 확인 — 완전히 밀폐된 공간, 언더필·접착제로 이미 메워진 틈에는 기상 증착으로도 막이 닿지 않습니다. BGA는 언더필 적용 여부를 먼저 정합니다. 플럭스 잔사가 남은 표면에서는 밀착이 떨어집니다.
• 검증과 사양서 항목 — 부품 하부는 외관으로 볼 수 없어, 초도에는 단면 분석으로 확인하고[1] 양산에서는 동반 시편으로 확인합니다. 사양서에는 ① 대상 부품과 위치, ② 요구 커버리지, ③ 측정 위치, ④ 확인 방법 네 항목을 적습니다[8].

한 기판 위에는 서로 다른 부품이 함께 실장됩니다. 솔더볼이 미세한 틈을 만드는 BGA, 바닥 패드가 기판에 거의 붙은 QFN, 접점을 비워 둬야 하는 커넥터가 대표적입니다. 세 부품 모두 아래쪽이 위에서 보이지 않아, 하부가 제대로 덮였는지 육안 검사로는 판정할 수 없습니다.

"Parylene(파릴렌) 코팅은 부품 하부 깊숙한 곳까지 덮인다." 현장에서 자주 인용되는 설명이고, 틀린 말도 아닙니다. 여기에 "덮인다"가 어느 정도를 뜻하는지, 어떤 형상에서 성립하는지를 함께 적을 때 비로소 사양이 됩니다. 통로가 전혀 없거나 이미 다른 물질로 채워진 공간에는 기상 증착으로도 막이 닿지 않습니다.

실장 부품이 촘촘한 기판의 코팅 공정을 검토하는 설계·품질 담당자를 위해, "부품 하부까지 덮인다"는 말의 의미부터 기체가 좁은 틈으로 들어가는 근거, 액상 코팅과 기상 증착에서 결과를 정하는 변수, 부품별 확인 항목, 그래도 닿지 않는 부위, 확인 방법, 사양서에 적을 항목까지 차례로 정리합니다. 배관 내면처럼 부품이 아닌 형상의 도달성은 파이프·밸브 내면 코팅에 정리했습니다.

"부품 하부까지 덮인다"는 말은 무엇을 뜻하는가?

"부품 하부까지 덮인다"는 그 부위의 코팅 두께가 평탄한 표면의 두께에 얼마나 가까운지를 뜻합니다. 문헌에서는 이 비율을 커버리지라고 합니다.

• 스텝 커버리지(Step coverage) — 바닥면 두께 ÷ 평탄면 두께
• 측벽 커버리지(Sidewall coverage) — 측벽 두께 ÷ 평탄면 두께

두 값이 모두 1이면 완전 컨포멀입니다[1]. "덮였다"와 "안 덮였다"로 나누는 대신, 하부의 코팅 상태를 0에서 1 사이의 값으로 적을 수 있습니다.

연속성 확보인가, 균일한 두께 유지인가

미국 로런스리버모어 국립연구소의 Baxamusa는 CVD 고분자 단행본의 한 장에서 두 경우를 나눴습니다. 모든 면에 막이 끊김 없이 이어지기만 하면 되는 경우와, 모든 면에서 두께가 같아야 하는 경우입니다. 높은 컨포멀성을 얻으려면 증착 속도를 낮추게 되므로, 공정 설계의 첫 단계에서 둘 중 어느 쪽이 필요한지 정합니다[7].

정량적 값과 측정 위치를 함께 명시하는 이유

커버리지 값은 합격 여부를 둘러싼 분쟁을 미리 막는 데 쓰입니다. 부품 하부에는 막이 있기는 하지만 얇은 경우가 흔합니다. "하부가 덮였다"고만 적으면 어떤 상태를 합격으로 볼지 정할 수 없습니다.

같은 부품에서도 가장자리 아래와 한가운데 아래의 커버리지는 서로 다릅니다. 커버리지 값과 측정 위치를 함께 기록하면 판정이 엇갈리지 않습니다.

기체가 좁은 틈으로 들어가는 근거는 무엇인가?

기체가 좁은 틈 안쪽까지 들어가는 근거는 압력에 반비례해 길어지는 평균 자유 경로입니다.

평균 자유 경로는 기체 분자가 다른 분자와 부딪히기 전까지 날아가는 거리입니다. 같은 문헌에 따르면 이 거리는 대기압에서 수십 nm, 약 100 mTorr의 중진공에서 거의 1 mm, 고진공에서 1 m 이상입니다[7]. Parylene을 증착하는 중진공에서는 이 거리가 부품의 스탠드오프 간격과 비슷하거나 더 깁니다.

벽에 부딪히며 확산하는 분자 운동

Baxamusa는 복잡한 형상에서는 틈이 평균 자유 경로보다 좁아지는 곳이 생긴다고 지적했습니다[7]. 이런 틈에서 분자는 서로 부딪히기보다 벽에 부딪혔다가 다시 튀어 나가기를 되풀이하며 안쪽으로 퍼집니다. 노즐에서 보이는 면만 덮는 스프레이와 달리, 기상 증착은 시야(Line-of-sight)가 닿지 않는 부품 아래까지 막을 만듭니다.

같은 문헌이 제시한 Parylene 단량체의 부착확률은 10⁻⁵–10⁻³이어서, 분자는 대부분의 충돌에서 붙지 않고 다시 튀어 나갑니다[7]. 부착확률이 낮을수록 틈의 더 깊은 곳까지 막이 닿아 컨포멀성이 높아집니다[1]. 챔버 압력을 낮추거나 기판 온도를 올리면 이 확률을 더 낮출 수 있지만, 그만큼 증착 속도도 떨어집니다[1]. Parylene은 상온에서도 컨포멀한 막을 만듭니다[3].

확산의 한계와 두께 편차

확산에도 한계는 있습니다. 좁은 관이나 미세한 틈에서는 막 두께가 입구에서 안쪽으로 갈수록 거의 지수적으로 줄어듭니다. Redka 연구진은 이 현상이 1970년대 말부터 알려져 왔다고 정리했습니다[5]. Bröskamp 연구진이 지름 수 mm, 종횡비 100이 넘는 막힌 구멍에서 측정한 두께도 입구에서 멀어질수록 지수적으로 줄었습니다[4].

부품 하부도 가장자리에서 안쪽으로 들어가는 틈이므로, 같은 경향을 전제로 측정 위치를 정합니다. 형상별 확인 항목과 덮이지 않는 곳은 뒤의 두 절에서 살펴봅니다.

액상 코팅과 기상 증착은 결과를 정하는 변수가 어떻게 다른가?

액상 코팅은 점도와 스탠드오프가, 기상 증착은 틈의 형상과 통로 유무가 결과를 정합니다. 두 방식은 부품 하부를 덮는 원리부터 다르기 때문입니다.

• 액상 코팅 — 코팅액이 틈으로 흘러 들어가는 방식이므로 점도와 부품 하부의 스탠드오프 높이·크기가 결과를 정합니다. 덴마크공대(DTU)의 Mantis는 학위논문에서 리플로우·웨이브 솔더링을 거친 실장 기판의 코팅 범위와 하부 미충전이 점도와 스탠드오프에 따라 달라진다고 보고했습니다[2]. 용제의 모세관 길이는 대개 약 1 mm이고, 그보다 작은 형상에서는 표면장력 때문에 코팅액이 부품 하부를 고르게 채우지 못합니다[7].
• 기상 증착 — 액이 흘러 들어갈 필요가 없어, 틈이 좁다는 사실만으로는 막히지 않습니다. 결과를 정하는 것은 기체가 들어갈 통로가 있는지, 틈이 이미 다른 물질로 채워져 있는지, 그리고 틈의 형상입니다.

겉으로는 같은 "하부 미충전"이라도 원인은 공정 방식에 따라 다릅니다. 액상 코팅의 실패 기준이나 데이터를 기상 증착 검토에 그대로 옮기면 판단이 어긋날 수 있습니다. 액상 코팅과의 구조적 차이는 PCB 방습 코팅에 정리했습니다.

BGA·QFN·커넥터는 각각 어디가 막히는가?

BGA·QFN·커넥터는 틈의 성격이 달라서 막히는 지점과 먼저 확인할 항목도 서로 다릅니다.

부품별 특성과 먼저 확인할 항목

• BGA(Ball Grid Array) — 솔더볼이 만든 스탠드오프 아래에 비교적 넓고 평평한 틈이 생깁니다. 언더필(Underfill) 적용 여부를 먼저 정하고, 그다음 스탠드오프 높이를 확인합니다. 언더필로 틈이 이미 채워져 있으면 기체가 지나갈 통로가 없어, 기상 증착으로도 막이 닿지 않기 때문입니다.
• QFN(Quad Flat No-leads) — 가운데의 큰 바닥 패드가 기판에 거의 붙어 있어, 기체가 들어갈 통로가 좁습니다. 먼저 바닥 패드 주변에 통로가 남아 있는지 확인합니다. 바닥 패드를 기판에 납땜한 구조라면 패드 아래는 솔더로 채워져 코팅 대상이 아니므로, 확인할 곳은 패드 둘레와 단자 사이 틈입니다.
• 커넥터(Connector) — 하부 공간보다 전기 접점과 결합면을 비워 두는 일이 먼저이므로, 코팅하지 않을 영역과 마스킹 경계부터 정합니다.

위 내용은 [1, 2, 7]과 (주)와인 자사 운영 기준(2026년 8월)을 묶어 정리한 것이며, 규격이 정한 분류가 아닙니다.

그래도 덮이지 않는 곳은 어디인가?

기체가 지나갈 통로가 전혀 없는 공간에는 기상 증착으로도 코팅이 닿지 않습니다.

대표적인 곳은 세 가지입니다. 밀폐된 내부, 언더필이나 접착제로 메워진 틈, 부품이 기판에 면으로 맞닿아 간격이 없는 부위입니다. 셋 다 틈이 좁아서가 아니라, 기체가 들어갈 통로가 막혀 있어서 덮이지 않습니다. Parylene 기상 증착의 강점은 좁고 복잡한 통로를 지나가는 것이지, 없는 통로를 만드는 것이 아닙니다.

잔사 위에 형성되는 막과 표면 상태

통로뿐 아니라 표면이 깨끗한지도 결과에 큰 영향을 줍니다. 납땜 뒤 남은 플럭스 잔사나 이물이 그대로 있으면, Parylene 막은 기재가 아니라 그 위에 형성됩니다. 기재 표면은 코팅되지 않은 채 남고 밀착도 떨어집니다.

액상 코팅 연구에서도 같은 경향이 보고됐습니다. Mantis의 학위논문에서는 수계 플럭스로 오염된 기판에서 코팅 결함과 밀착 상실이 관찰됐습니다[2]. 같은 대학의 Li 연구진은 무세척 플럭스 잔사가 남은 시험 기판에서 액상 코팅 세 종을 비교해, 기판 청정도가 코팅 보호의 핵심 요인이며 잔사 조건에서는 일부 코팅의 밀착이 나빠졌다고 보고했습니다[6]. 코팅 전 세정과 전처리를 공정에 넣는 이유입니다. 세정에서 실란 처리까지의 순서는 코팅 전처리 3단계에 정리했습니다.

도달성과 밀착은 다른 항목

막이 하부까지 닿는 "도달성"과, 닿은 막이 기재에 붙어 있는 "밀착"은 별개입니다. 기체가 들어갈 수 있는 형상인지 확인하고, 세정과 전처리를 거쳐 밀착까지 확보되는지도 따로 검증합니다.

하부가 덮였는지 어떻게 확인하는가?

부품 하부가 덮였는지 가장 직접적으로 확인하는 방법은 단면 분석이며, 비파괴 검사로는 한계가 있습니다. 부품 하부는 위에서 보이지 않아 외관 검사로는 판정할 수 없기 때문입니다.

초도 검증 → 동반 시편 → 배치 기록

실무에서는 아래 세 단계를 이어서 씁니다.

1. 초도 검증(단면 분석) — 같은 형상의 시편을 잘라 단면을 현미경으로 봅니다. 가장자리 아래와 한가운데 아래의 커버리지가 목표에 이르는지 확인합니다. Moni 연구진도 리뷰 논문에서 컨포멀성을 시편 단면의 주사전자현미경(SEM) 사진으로 판정한다고 정리했습니다[1].
2. 동반 시편 — 양산 부품을 매번 자를 수는 없습니다. 배치마다 같은 조건으로 함께 코팅한 동반 시편(Witness coupon)으로 대신 확인합니다.
3. 배치 기록 — 초도 때의 공정 조건이 유지되는지 기록으로 관리합니다. 조건이 같으면 결과도 같다고 보기 때문에, 이 기록이 양산 품질의 근거가 됩니다.

부품을 자르지 않고 하부 커버리지를 측정하는 방법은 이 글에서 확인하지 못했습니다. 그런 방법 없이 초도 검증을 건너뛰고 양산에 들어가면, 나중에 하부 코팅이 문제가 됐을 때 양산 부품을 잘라 확인할 수밖에 없습니다.

사양서에 하부 요구를 어떻게 적는가?

사양서에는 대상 부품과 위치, 요구 커버리지, 측정 위치, 확인 방법 네 항목을 함께 적습니다. "부품 하부까지 코팅"이라는 한 줄로는 합격 여부를 판정할 수 없어, 현장에서 혼선과 분쟁이 생기기 쉽습니다. 네 항목은 앞에서 살펴본 커버리지, 측정 위치, 확인 방법을 사양서 문구로 옮긴 것입니다.

네 항목이 비었을 때 생기는 문제를 표 2에 정리했습니다.

위 내용은 (주)와인이 실장 기판 문의를 접수할 때 확인하는 자사 운영 기준(2026년 8월)이며, 규격이 정한 절차가 아닙니다[8].

네 항목은 서로 연결되어 있습니다. 확인 방법을 정하지 않으면, 요구 커버리지를 적어도 검증할 수 없습니다. 측정 위치가 없으면, 같은 수치라도 가장자리 값인지 한가운데 값인지에 따라 뜻이 달라집니다.

네 항목을 한 줄로 적은 예는 다음과 같습니다. ○에는 부품 조건에 맞는 수치를 넣습니다.

U○(BGA) 하부 — 가장자리에서 ○ mm 안쪽 지점의 스텝 커버리지 ○ 이상, 초도 단면으로 확인하고 양산은 배치별 동반 시편으로 확인

측정 위치를 포함해 합격선을 사양서에 적는 방법은 코팅 사양서 합격선에 정리했습니다.

핵심 요약

• 커버리지와 측정 위치 — "부품 하부까지 덮인다"는 하부 두께를 평탄면 두께로 나눈 커버리지로 나타냅니다. 1이면 완전 컨포멀입니다[1]. 가장자리 아래와 한가운데 아래의 값이 다르므로, 측정 위치를 함께 적습니다.
• 틈으로 들어가는 원리와 한계 — 증착 압력(약 100 mTorr)에서 평균 자유 경로는 거의 1 mm로, 스탠드오프와 같은 대역입니다. 단량체는 대부분 붙지 않고 튀어 나가며 틈 안쪽까지 들어가지만[7], 안쪽으로 갈수록 막은 거의 지수적으로 얇아집니다[4, 5].
• 액상 코팅과의 차이 — 액상 코팅의 하부 미충전은 점도와 스탠드오프에 따라 달라지고[2], 기상 증착은 통로가 있는지, 틈이 이미 채워졌는지가 결과를 정합니다. 액상 코팅의 실패 조건을 기상 증착에 그대로 옮기지 않습니다.
• 덮이지 않는 곳과 부품별 확인 — 밀폐 공간과 언더필·접착제로 메워진 틈에는 기상 증착으로도 막이 닿지 않습니다. BGA는 언더필 여부부터 정합니다. 플럭스 잔사 위에 형성된 막은 밀착이 떨어지므로, 도달성과 밀착은 따로 확인합니다.
• 검증과 사양서 항목 — 초도에는 같은 형상 시편의 단면으로 커버리지를 확인합니다. 양산은 동반 시편과 공정 기록으로 관리합니다. 사양서에는 대상 부품과 위치, 요구 커버리지, 측정 위치, 확인 방법을 함께 적습니다[8].

(주)와인은 고객사 실장 기판의 부품 형상(BGA·QFN·커넥터), 언더필과 잔사 상태, 요구 커버리지와 측정 위치를 확인하고, 그에 맞는 Parylene 종류와 두께, 동반 시편 구성과 확인 계획을 제안합니다.

대상 부품과 위치, 요구 커버리지, 측정 위치, 확인 방법 네 항목을 적어 보내 주시면 동반 시편 구성과 확인 계획을 회신합니다. 일반 준비 사항은 부품 코팅 견적 체크리스트에 정리했습니다. 문의하기 · PCB · 회로 기판 적용 분야 보기

참고자료

번호는 성격별로 묶어 매겼습니다(학술 문헌 → 기관 문헌 → 자사 데이터). 본문의 번호가 아래 목록의 번호입니다. 이 글은 특정 부품 형상에서의 커버리지 값을 보증하지 않습니다. 커버리지를 정의하고 근거가 되는 물리를 정리한 뒤, 확인 방법을 단계별로 나눴습니다.

학술 문헌

1. Moni, P., Al-Obeidi, A. & Gleason, K. K., "Vapor deposition routes to conformal polymer thin films", Beilstein Journal of Nanotechnology 8, 723–735, 2017. https://doi.org/10.3762/bjnano.8.76 (Europe PMC 전문 PMC5389201, CC BY 4.0) — 스텝 커버리지와 측벽 커버리지의 정의(각각 바닥·측벽 두께를 평탄면 두께로 나눈 값, 1이면 완전 컨포멀). 부착 확률이 낮을수록 깊은 구조까지 덮이며, Parylene에서는 불활성 기체 첨가, 압력 낮추기, 기판 온도 올리기로 낮출 수 있으나 증착 속도도 떨어짐. 표 1의 Parylene N 200 nm 트렌치 사례 등은 Ganguli 1997 인용값. 마이크로 구조를 다룬 리뷰 논문이며 실장 부품 하부를 시험한 연구가 아닙니다.

2. Mantis, I., Preventive measures for humidity effects on electronics: Investigation on factors affecting conformal coating performance, Ph.D. thesis, Technical University of Denmark, 2024, 214 p. https://orbit.dtu.dk/en/publications/preventive-measures-for-humidity-effects-on-electronics-investiga/ (DTU 연구 데이터베이스 초록) — 리플로우·웨이브 솔더링을 거친 실제 형상 부품에서 코팅 도포 범위와 부품 하부 미충전이 코팅 점도, 부품 스탠드오프 높이·크기에 따라 달라진다는 결과. 수계 플럭스를 오염원으로 쓴 경우 코팅 결함과 밀착 상실이 관찰됐다는 결과. 액상 컨포멀 코팅을 대상으로 한 연구이며, 학위논문 본문이 아니라 초록 범위에서만 인용했습니다.

3. Ortigoza-Diaz, J., Scholten, K., Larson, C., Cobo, A., Hudson, T., Yoo, J., Baldwin, A., Weltman Hirschberg, A. & Meng, E., "Techniques and Considerations in the Microfabrication of Parylene C Microelectromechanical Systems", Micromachines 9(9), 422, 2018. https://doi.org/10.3390/mi9090422 (Europe PMC 전문 PMC6187609, CC BY 4.0) — 미국 서던캘리포니아대. 1.2절: 상온에서 고도로 컨포멀한 CVD 공정으로만 증착되며 통상 증착 속도는 약 2 µm/h. 1.1절: 얇고 컨포멀하며 핀홀 없는 막으로 형성할 수 있다는 서술. 리뷰 논문의 일반 서술이며 핀홀 없는 막이 되는 최소 두께를 측정한 연구가 아닙니다. 1 µm 아래 막은 핀홀이 남을 수 있습니다.

4. Bröskamp, S. F., Redka, D., Möhlmann, A., Franz, G. & Jocham, D., "Chemical vapor deposition of poly-p-xylylene in narrow tubes", AIP Advances 7(7), 075005, 2017. https://doi.org/10.1063/1.4994678 (오픈 액세스, CC BY 4.0) — 3.B절: 지름 수 mm·종횡비 100 이상의 막힌 구멍 안에서는 증착으로 단량체가 소모돼 분자류가 되고, 두께 분포는 축 방향 지수 감쇠로 기술됨. 불활성 기체 희석은 점성 영역을 넓힘. 관을 따라 온도 구배를 주어 지름 1.5 mm·길이 200 mm 관 내벽의 두께를 ±7.5 % 안에 맞춤. 관 내부 증착 연구이며 부품 하부 틈을 시험한 것이 아닙니다.

5. Redka, D., Buttberg, M. & Franz, G., "Chemical Vapor Deposition of Longitudinal Homogeneous Parylene Thin-Films inside Narrow Tubes", Processes 10(10), 1982, 2022. https://doi.org/10.3390/pr10101982 (출판사 PDF 전문, CC BY 4.0) — Munich University of Applied Sciences. 좁은 관 안에서 Parylene N 막 두께가 거의 지수적으로 줄어드는 현상은 잘 알려져 있음. 안지름 2 mm 관에 온도 구배를 주어 종횡비 200에서 편차 20 % 미만의 균일한 막을 얻고 천장 온도 68 °C를 측정. 일부 조건에서 입구 약 5 cm 지점이 최대 500 % 두껍고 막이 갈라졌으며 내부 응력으로 설명. 관 내벽 증착 연구이며 부품 하부 틈을 시험한 것이 아닙니다.

6. Li, F., Verdingovas, V., Mantis, I., Jellesen, M. S. & Ambat, R., "Compatibility study of no-clean flux residue and conformal coatings using two electrode electrochemical impedance method", Microelectronics Reliability 159, 115452, 2024. https://doi.org/10.1016/j.microrel.2024.115452 (출판사 PDF 전문, CC BY 4.0) — Technical University of Denmark. 무세척 플럭스 잔사를 남긴 빗살 SIR 기판에 액상 코팅 세 종을 도포하고 반복 습도에서 측정. 청정도가 코팅 보호의 핵심 요인이며 잔사는 수분을 흡수해 고장을 앞당김. 합성 고무는 전부 고장, 엘라스토머 아크릴레이트가 밀착이 가장 좋았음. 액상 코팅 연구이며 Parylene은 시험하지 않았습니다. 부품 하부 틈의 커버리지가 아니라 평면 빗살 패턴에서의 잔사 영향을 다룬 연구입니다.

기관 문헌

7. Baxamusa, S. H., Conformal Polymer CVD, LLNL-BOOK-658857, Lawrence Livermore National Laboratory, 2014-08-14. https://www.osti.gov/servlets/purl/1252638 — 출판본은 Gleason, K. K. (ed.), CVD Polymers, Wiley-VCH, 2015, 87–109. https://doi.org/10.1002/9783527690275.ch5. 평균 자유 경로는 압력에 반비례(약 100 mTorr에서 거의 1 mm), 복잡 형상에서 국소 크누센 수가 1을 넘을 수 있음. Parylene 단량체 부착 확률 10⁻⁵–10⁻³. 컨포멀성 최적화가 증착 속도와 맞바뀐다고 서술. 미국 에너지부 산하 국립연구소의 단행본 장 원고입니다.

자사 데이터

8. (주)와인 자사 운영 기준 (2026-08) — 실장 기판 문의 접수 시 대상 부품과 위치·요구 커버리지·측정 위치·확인 방법을 확인하는 운영, 두께 운영 범위 0.5–50 µm, 동반 시편을 배치에 함께 넣어 확인하는 운영. 자사 설비 운영 기준이며 외부 시험기관 성적서가 아닙니다. 부품 하부 커버리지 값을 보증하지 않으며, 비파괴로 하부 두께를 측정하는 수단은 제공하지 않습니다.