웨이퍼 · 베어 다이
다이싱 전 웨이퍼와 낱개 베어 다이 표면에 상온 기상 증착으로 막을 올립니다. 열 부담이 없어 이미 형성된 회로층과 패드를 건드리지 않습니다. 8 · 12인치 단위 양산은 사양과 수량에 따라 협의가 필요합니다.
웨이퍼 · 패키지 · RF · 장비 부품 — 표면 장력의 영향 없이 증착되는 Parylene은 형상이 복잡할수록 차이가 드러납니다.
대표 적용 부품
어떤 부품에 적용되나요?
패키지 · 와이어 본드
다이 표면과 본드 와이어를 함께 덮습니다. 표면 장력이 없는 기상 증착이라 와이어 아래와 루프 사이 좁은 틈까지 같은 두께로 들어가고, 상온 공정이라 본딩부에 열 응력을 남기지 않습니다.
RF · 고주파 부품
안테나 · 필터 · 고주파 모듈처럼 유전 특성이 곧 성능인 부품입니다. Parylene N은 유전율이 2.65 수준으로 낮고 60 Hz에서 1 MHz까지 사실상 변하지 않아, 막을 올린 뒤에도 특성 이동이 작습니다. 목표 대역과 허용 편차를 주시면 폴리머와 두께를 함께 잡습니다.
반도체 장비 부품 · 배기 라인
포어라인 · 밸브 · 펌프 전단처럼 부식성 부산물에 상시 노출되는 금속 부품을 덮습니다. 밸브 내면과 좁은 틈새까지 같은 두께로 들어가지만, 나사산처럼 마찰과 체결이 걸리는 부위는 적용 범위를 따로 정합니다.
핵심 사양 · 검증
어떻게 검증하나요?
두께 균일성
굴곡 / 단차에서도 동일한 두께가 유지되는지 사양에 따라 측정합니다.
접착력 검증
코팅 전 표면 전처리와 재질별 접착 설계로 박리 위험을 최소화하고, Cross-hatch 테스트로 접착력을 검증합니다.
low-stress 박막
응력에 민감한 MEMS 구조에는 Parylene N을 운영해 응력을 최소화합니다.
현장
자주 걸리는 것
문의에서 반복되는 증상을 원인과 함께 정리했습니다. 같은 증상이 보이신다면 아래 대응이 그대로 적용됩니다.
다이 표면은 문제가 없는데 본드 와이어 근처에서만 결과가 흔들립니다.
- 원인
- 와이어 아래와 루프 사이는 액상 도포가 도달하지 못하는 자리입니다. 도포되지 않은 면이 남으면 그 지점이 습기와 이온의 통로가 되고, 반대로 액이 고이면 굳으면서 와이어에 응력을 겁니다.
- 대응
- 기상 증착이라 와이어 아래와 사이 틈까지 같은 두께로 들어가고, 상온 공정이라 본딩부에 열 부하를 더하지 않습니다. 두께는 와이어 간격과 루프 높이를 보고 정합니다.
코팅 뒤 미세 구조물의 동작 특성이 설계값에서 벗어납니다.
- 원인
- 막이 질량과 두께를 더하기 때문입니다. 마주 보는 두 면에 모두 증착되므로 갭은 두께의 2배만큼 줄고, 가동·공진 구조물은 더해진 질량만큼 특성이 이동합니다. 구조물이 얇을수록 영향이 큽니다.
- 대응
- 갭 치수와 검출 방식을 먼저 확인해 목표 두께의 상한을 잡습니다. 응력에 민감한 구조에는 Parylene N을 검토합니다. 이 계산은 폴리머 선택보다 앞섭니다.
배기 라인과 밸브 쪽 부품에서 파티클과 고착이 반복돼 예방정비 주기가 계속 짧아집니다.
- 원인
- 부식성 부산물과 응축물이 상시로 지나가는 구간이기 때문입니다. 부식은 밸브 내면·나사부·틈새처럼 복잡한 형상부터 진행되고, 부식 생성물이 떨어져 나오면 그대로 파티클원이 됩니다.
- 대응
- 밸브 내면과 좁은 틈까지 같은 두께로 덮어 부식 기점을 줄입니다. 다만 나사산처럼 마찰과 체결이 걸리는 부위는 적용 범위를 따로 정합니다 — 덮는 것이 항상 유리하지 않습니다.
FAQ
자주 묻는 질문
Q. wafer-level coating이 가능한가요?
8inch / 12inch wafer 단위의 양산은 사양과 수량에 맞춰 협의가 필요합니다. 시제품 단위 검증부터 시작해 단계적으로 이관하는 것을 권장합니다.
Q. 마스킹 정밀도는 어느 정도인가요?
메탈 마스크 / 폴리머 마스크 / dam-and-fill 방식 등 사양에 맞춰 운영합니다. 마스킹 경계의 정밀도는 100 μm 수준에서 운영 가능합니다.
Q. Parylene Types (C vs N) — 어떤 기준으로 선택하나요?
RF · 광학 투과 · low-stress가 우선이면 N, 일반적인 보호와 두께 균일성 우선이면 C. 사양을 공유해주시면 권장 폴리머를 함께 회신드립니다.
Q. 본드 와이어가 있는 패키지에 코팅해도 괜찮나요?
가능합니다. 기상 증착이라 와이어 아래와 루프 사이 좁은 틈까지 같은 두께로 들어가고, 상온에서 진행돼 본딩부에 열 부하를 더하지 않습니다. 액상 도포처럼 액이 고여 굳으면서 와이어를 당기는 일도 없습니다. 와이어 간격과 루프 높이를 알려주시면 그에 맞춘 두께를 회신드립니다.
Q. 공정 챔버 부품이나 배기 라인 부품도 코팅하나요?
합니다. 포어라인·밸브·펌프 전단처럼 부식성 부산물에 상시 노출되는 금속 부품이 대상입니다. 밸브 내면과 좁은 틈새까지 같은 두께로 덮여 부식 기점을 줄입니다. 다만 나사산처럼 마찰과 체결이 걸리는 부위는 적용 범위를 따로 정해야 하므로, 도면과 함께 어느 면이 체결·마찰면인지 알려주십시오.
