PCB · 전자 회로
조립된 보드 위 부품·납땜부를 균일하게 덮어 결로·먼지·부식으로부터 보호.
PCB · 센서 · 정밀 부품 — Parylene의 균일 도포 특성은 전자 회로와 미세 구조, 정밀 패키지의 보호에서 가장 잘 발휘됩니다.
대표 적용 부품
어떤 부품에 적용되나요?
MEMS 센서
미세 구조 위의 균일 보호. 입자 · 부식 · 정전기로부터 차단.
패키지 보호
와이어 본드 영역 · 다이의 미세 보호. 압력 사이클 안정성.
광학 · 이미지 센서
RGB 필터 · 마이크로 렌즈 어레이의 보호와 광 투과.
핵심 사양 · 검증
어떻게 검증하나요?
두께 균일성
굴곡 / 단차에서도 동일한 두께가 유지되는지 사양에 따라 측정합니다.
접착력 검증
코팅 전 표면 전처리와 재질별 접착 설계로 박리 위험을 최소화하고, Cross-hatch 테스트로 접착력을 검증합니다.
low-stress 박막
응력에 민감한 MEMS 구조에는 Parylene N을 운영해 응력을 최소화합니다.
FAQ
자주 묻는 질문
Q. wafer-level coating이 가능한가요?
8inch / 12inch wafer 단위의 양산은 사양과 수량에 맞춰 협의가 필요합니다. 시제품 단위 검증부터 시작해 단계적으로 이관하는 것을 권장합니다.
Q. 마스킹 정밀도는 어느 정도인가요?
메탈 마스크 / 폴리머 마스크 / dam-and-fill 방식 등 사양에 맞춰 운영합니다. 마스킹 경계의 정밀도는 100 μm 수준에서 운영 가능합니다.
Q. Parylene Types (C vs N) — 어떤 기준으로 선택하나요?
RF · 광학 투과 · low-stress가 우선이면 N, 일반적인 보호와 두께 균일성 우선이면 C. 사양을 공유해주시면 권장 폴리머를 함께 회신드립니다.