공정 흐름은 같습니다
세정 → 표면 전처리 → 마스킹 → 증착 → 디마스킹 → 검사. 산업이 달라도 이 뼈대는 바뀌지 않고, 각 단계의 관리 값만 부품에 맞춰 달라집니다.
막은 같습니다. 무엇을 1순위로 지킬지가 부품마다 다를 뿐입니다
분야
여섯 개 분야를 다룹니다
부품이 어느 분야에 속하는지부터 고르시면 됩니다. 각 페이지에는 그 분야에서 실제로 걸리는 문제와 관리 기준, 자주 받는 질문을 따로 정리해 두었습니다.
비교
산업이 달라지면 무엇이 달라지는가
같은 막을 올려도 지켜야 할 1순위가 다르고, 그 1순위가 폴리머와 두께, 마스킹 범위, 검증 항목을 정합니다. 아래 표는 그 차이를 한자리에 모은 것입니다.
| 분야 | 1순위 요구 | 대표 부품 | 먼저 걸리는 것 |
|---|---|---|---|
| 전자 · 반도체 → | 미세 구조까지 균일한 도포 | 웨이퍼 · 패키지 · RF · 장비 부품 | 회로 위 구조물을 덮으면서 두께 편차를 잡는 것 |
| PCB · 회로 기판 → | 방습과 절연 | 실장 기판(PCBA) · 커넥터가 달린 보드 | 커넥터 접점과 테스트 패드를 정확히 빼내는 마스킹 |
| 센서 · MEMS → | 구조물을 건드리지 않는 보호 | MEMS 다이 · 미세 구조물 · 기압 포트 | 질량 부하와 갭 잠식을 설계에 미리 넣는 것 |
| 의료기기 → | 생체 적합성과 장기 밀착 | 임플란트 · 카테터 · 진단 장비 | 환경 가속 후에도 박리가 없는지, 로트별로 남길 기록 |
| 자동차 전장 · 센서 → | 열충격과 진동 내구 | ECU · 도메인 컨트롤러 · ADAS 센서 · 커넥터 | 온도 사이클을 반복해도 막이 갈라지지 않는 것 |
| 산업 · 특수 → | 부식 환경에서의 수명 | 자동화 설비 · 야외 IoT · 방산 · 디스플레이 | 염수·황화물 노출과 진동이 함께 걸리는 조건 |
관리 기준값(두께 편차, 마스킹 정밀도, 생체 적합성 평가 항목 등)은 각 분야 페이지에 조건과 함께 적어 두었습니다. 이 표는 어느 페이지를 펼칠지 고르기 위한 것이며, 두 분야에 걸치는 부품이라면 양쪽을 함께 보셔도 됩니다.
공통
산업이 달라도 그대로인 것
검사 항목도 같습니다
두께 · 외관 · 밀착 세 가지를 봅니다. 밀착은 ASTM D3359 크로스컷으로 판정해 기록에 남깁니다. 산업별로 추가 시험이 붙을 뿐 이 세 가지가 빠지지는 않습니다.
갈리는 것은 요구 조건입니다
무엇을 1순위로 두느냐가 폴리머와 두께, 마스킹 범위, 검증 항목을 정합니다. 그래서 산업 페이지를 따로 둔 것이고, 위 표가 그 차이를 모아 놓은 것입니다.
분야가 애매하면 부품을 보여주십시오
도면과 사용 환경, 코팅 제외(마스킹) 영역을 보내주시면 어느 기준으로 검토해야 할지부터 회신드립니다. 부품 조건이 다른 계열에 더 맞는 경우에는 그렇게 말씀드립니다.