수동 스프레이
에어로졸 · 스프레이건 수작업설비 없이 당장 시작해야 하는 시제품 · 소량 다품종
작업자가 스프레이건이나 에어로졸 캔으로 직접 분무합니다. 설비 투자가 거의 없어 시제품과 소량·다품종에 바로 대응할 수 있고, 진입 장벽이 가장 낮습니다. 대신 도포 거리·각도·이송 속도가 작업자와 회차마다 달라 두께 편차가 큽니다. 평균이 규정 두께를 만족해도, 하한이 어디까지 내려가는지는 실측해야 알 수 있습니다.

같은 재료도 어떻게 올리느냐에 따라 다른 막이 됩니다
컨포멀 코팅 공정에서 재료 다음으로 결과를 좌우하는 것은 막을 올리는 방식입니다. 아래 다섯 가지는 우열 관계가 아니라 적용 조건이 다른 선택지이며, 어느 것이 맞는지는 물량·형상·재작업 전제·납기가 정합니다.
설비 없이 당장 시작해야 하는 시제품 · 소량 다품종
작업자가 스프레이건이나 에어로졸 캔으로 직접 분무합니다. 설비 투자가 거의 없어 시제품과 소량·다품종에 바로 대응할 수 있고, 진입 장벽이 가장 낮습니다. 대신 도포 거리·각도·이송 속도가 작업자와 회차마다 달라 두께 편차가 큽니다. 평균이 규정 두께를 만족해도, 하한이 어디까지 내려가는지는 실측해야 알 수 있습니다.
품번이 고정되고 반복 물량이 있는 양산 라인
다축 로봇이 프로그램된 경로를 따라 필요한 영역에만 도포합니다. 재현성이 높고 마스킹 공수를 크게 줄여 양산 라인의 표준으로 쓰입니다. 대신 설비와 프로그래밍에 초기 투자가 들고, 품번이 바뀔 때마다 경로를 다시 잡아야 해 다품종 소량에서는 준비 시간이 비용을 지배합니다. 노즐에서 나온 액체가 직진하는 것은 같아, 키 큰 부품 뒤에는 여전히 그림자가 집니다.
마스킹 지점이 적고 전면을 덮어도 되는 대량 처리
조립체를 코팅액에 담갔다가 일정한 속도로 끌어올립니다. 한 번에 전면을 덮고 처리량이 높아 단가가 낮습니다. 다만 덮이면 안 되는 곳은 전부 마스킹해야 해서, 커넥터와 테스트 포인트가 많은 보드에서는 마스킹 공수가 그 이득을 상쇄합니다. 끌어올리고 액이 흘러내리는 동안 중력 방향으로 두께 구배가 생기고, 아래쪽 모서리에는 액이 맺힙니다.
수리 후 국부 보수, 시제품 한두 장
붓으로 필요한 부위만 직접 바릅니다. 수리 후 국부 보수나 시제품 한두 장에 씁니다. 설비가 필요 없고 마스킹 부담도 가장 적은 대신, 두께와 경계가 작업자 손에 달려 있고 붓 자국이 남습니다. 양산 라인의 주 공법으로는 쓰지 않습니다.
형상이 복잡하거나 두께 여유가 없어 액이 닿지 못하는 부품
진공 챔버 안에서 기체 단량체가 부품 표면에 닿아 그 자리에서 중합해 막이 됩니다. 액체 단계가 없어 표면장력과 중력이 개입하지 않고, 분무 방향이 없어 그림자도 생기지 않습니다. 부품을 매달아 사방을 열어 두므로 커넥터 셸 안쪽과 리드 사이 틈까지 같은 막이 이어집니다. 대신 배치 단위 진공 공정이라 리드타임이 길고, 막지 않은 면은 전부 덮이므로 마스킹 지점이 많아집니다.
| 항목 | 수동 스프레이 | 셀렉티브 디스펜싱 | 딥 코팅 | 브러시 | 진공 CVD |
|---|---|---|---|---|---|
| 두께 균일도 | 작업자 · 회차에 따라 편차 | 경로 재현성 높음 | 중력 방향 구배 발생 | 편차 큼 | 배치 내 균일 |
| 에지 · 모서리 커버리지 | 볼록 모서리에서 얇아짐 | 볼록 모서리에서 얇아짐 | 볼록 모서리에서 얇아짐 | 볼록 모서리에서 얇아짐 | 평면과 같은 두께 |
| 섀도잉(부품 뒤 미도포) | 발생 | 발생 — 다축 도포로 저감 | 일부 저감 · 오목부 잔류 | 손이 닿는 면만 | 발생하지 않음 |
| 마스킹 난이도 | 보통 | 낮음 — 필요 영역만 도포 | 높음 — 전면 침지 | 가장 낮음 | 높음 — 막지 않으면 전부 코팅 |
| 재작업 · 국부 제거 | 재료 계열에 따름 | 재료 계열에 따름 | 재료 계열에 따름 | 재료 계열에 따름 | 일반 용제 불용 — 사실상 불가 |
| 설비 투자 | 거의 없음 | 높음 — 로봇 · 프로그래밍 | 중간 — 침지조 · 인상 장치 | 없음 | 높음 — 진공 챔버 · 냉각 트랩 |
| 소량 · 다품종 대응 | 즉시 대응 | 품번마다 경로 재설정 필요 | 물량이 적으면 액 손실 큼 | 즉시 대응 | 부품 1점부터 가능 · 배치 비용은 동일 |
| 리드타임 | 짧음 — 연속 공정 | 짧음 — 연속 공정 | 짧음 — 연속 공정 | 짧음 | 김 — 배치 대기 + 진공 · 증착 시간 |
재작업 행에서 액상 4방식이 “재료 계열에 따름”인 이유는 제거 가능성이 공법이 아니라 재료 조성에서 결정되기 때문입니다. 아크릴은 용제로 제거되고 에폭시는 그렇지 않습니다 — 계열별 차이는 재료 계열 비교에 정리했습니다.
공법이 달라도 공정의 뼈대는 같습니다. 진공 CVD는 4단계가 증착으로 바뀌고 5단계 경화가 없습니다 — 증착 중 표면에서 중합이 끝나기 때문입니다. 나머지 여섯 단계는 액상과 동일하게 필요합니다.
01
이온성 플럭스 잔사 제거. 잔사 위에 막을 덮으면 전해질을 안에 가둡니다.
02
기재별 표면 에너지 조정. 밀착 실패의 대부분이 이 단계에서 갈립니다.
03
코팅 금지 영역 차폐. 도면의 키프아웃 표기가 그대로 작업 지시가 됩니다.
04
액상은 분무·침지·도포, CVD는 감압 챔버 내 기상 중합으로 막을 만듭니다.
05
액상만 해당. 용제 휘발·습기·열·2액 반응 등 재료 계열에 따라 다릅니다.
06
차폐물 제거. 경계에서 막이 뜯기지 않도록 제거 순서와 시점을 관리합니다.
07
외관·두께·밀착. 규정 두께를 어느 지점에서 쟀는지가 판정의 전제입니다.
아래 결함은 재료 품질의 문제가 아니라 대부분 액체가 표면에 올라간 뒤 흐르고 마르는 과정에서 생깁니다. “원인의 물리” 열을 보시면 같은 원인이 여러 결함으로 갈라져 나오는 것이 보입니다 — 표면장력, 중력 흐름, 용제 증발에 따른 수축 세 가지입니다.
| 결함 | 발생 원인 | 원인의 물리 | 예방 가능 여부 |
|---|---|---|---|
| 디웨팅 (dewetting) | 기재 표면 에너지가 낮아 액이 퍼지지 못하고 오므라듦 | 표면장력 | 세정 · 표면 전처리로 대부분 예방 |
| 오렌지필 (orange peel) | 레벨링이 끝나기 전에 용제가 날아가 표면이 굳음 | 용제 증발 + 표면장력 | 점도 · 도포 환경 관리로 저감 |
| 기포 · 보이드 | 도포 중 갇힌 공기와 용제 증기가 막 안에 남음 | 용제 증발 | 탈포 · 도포 조건으로 저감 — 완전 제거는 어려움 |
| 에지 씨닝 (edge thinning) | 볼록한 모서리와 리드 끝에서 막이 평면보다 얇아짐 | 표면장력 | 저감만 가능 — 액상에서는 원리적으로 제거 불가 |
| 섀도잉 (shadowing) | 키 큰 부품에 가려진 면에 액이 도달하지 못함 | 분무의 직진성 | 다축 도포로 저감 — 부품 아래 · 셸 안쪽은 해소 불가 |
| 메니스커스 풀링 (pooling) | 부품 발치와 오목부에 액이 고여 두껍게 굳음 | 표면장력 + 중력 흐름 | 점도 · 도포량 조정으로 저감 |
| 크랙 (cracking) | 경화 수축 응력에 열 사이클 응력이 더해져 막이 갈라짐 | 용제 증발에 따른 수축 | 재료 계열 · 두께 설계로 저감 |
| 박리 (delamination) | 잔사 · 유분 · 이형제 위에 막이 올라가 기재에 붙지 못함 | 표면 청정도 — 액상 고유 원인이 아님 | 세정 · 전처리로 예방 — 공법과 무관하게 필요 |
마지막 행(박리)만 다른 색으로 표시한 이유는 액상 고유 결함이 아니기 때문입니다. 박리는 표면 청정도와 전처리의 문제라 공법을 바꿔도 그대로 남습니다. 기상 증착에서도 같은 조건에서 같은 방식으로 떨어집니다.
위 표의 여덟 결함 중 일곱은 액체 상태를 거치기 때문에 생깁니다. 액체는 표면장력 때문에 볼록한 곳에서 오므라들고 오목한 곳에 고이며, 중력을 받아 아래로 흐르고, 용제가 날아가면서 부피가 줄어듭니다. 이 세 가지는 재료를 바꾸거나 장비를 바꿔서 없앨 수 있는 성질이 아닙니다. 액체의 성질이기 때문입니다.
진공 기상 증착에는 이 액체 단계가 없습니다. 감압 챔버 안에서 기체 상태의 단량체가 표면에 도달해 그 자리에서 고분자로 중합하며, 액체로 존재하는 구간을 거치지 않습니다. 흐를 액체가 없으므로 표면장력이 작용할 대상도, 중력이 끌어내릴 대상도, 증발해 수축할 용제도 없습니다.
그래서 앞 표의 결함 대부분이 원리적으로 발생하지 않습니다. 원인이 되는 물리별로 정리하면 아래와 같습니다.
| 원인이 되는 물리 | 액상 도포에서 | 기상 증착에서 |
|---|---|---|
| 표면장력 | 에지 씨닝 · 디웨팅 | 흐를 액체가 없어 발생하지 않음 |
| 중력 흐름 | 메니스커스 풀링 · 두께 구배 | 끌어내릴 액체가 없어 발생하지 않음 |
| 용제 증발 수축 | 오렌지필 · 기포 · 크랙 | 용제를 쓰지 않아 발생하지 않음 |
| 분무의 직진성 | 섀도잉 | 기체가 확산해 도달 — 성립하지 않음 |
| 표면 청정도 | 박리 | 공법과 무관하게 그대로 남음 |
그래서 이 차이는 어느 쪽이 더 나은 코팅인가라는 문제가 아닙니다. 결함을 만드는 물리가 서로 다른 것이고, 그 대가로 다른 제약이 따라옵니다. 대가는 바로 아래에 적었습니다. 증착이 거치는 승화·열분해·증착 3단계와 온도 조건은 진공 증착 코팅의 원리에서 다룹니다.
앞 섹션의 이점은 공짜가 아닙니다. 아래 다섯 가지는 진공 배치 공정과 방향성 없는 증착이라는 같은 성질에서 나오는 대가이며, 조건에 따라 액상 공법을 택할 이유가 됩니다.
감압·증착·승온 강온이 배치 단위로 진행되고 챔버 스케줄 대기가 앞에 붙습니다. 연속 공정인 액상 라인과 같은 납기를 기대하기 어렵습니다. 납기가 지배 조건이라면 이 항목만으로 공법이 갈립니다.
기상이라 방향성이 없다는 성질은 그대로 부담이 됩니다. 막지 않은 면은 커넥터 접점이든 나사 체결면이든 전부 코팅됩니다. 좁은 틈까지 들어가므로 차폐 지점 수가 액상보다 많고, 수작업 비중이 커 단가에 그대로 반영됩니다.
일반 화학 용제에 녹지 않습니다. 그 부위를 물리적으로 깎아낸 뒤 재코팅하는 방법밖에 없고, 그 과정에서 주변 부품이 손상될 여지가 있습니다. 수리와 설계 변경이 전제된 제품에는 맞지 않습니다.
증착 속도가 시간당 얼마로 정해져 있어 두꺼운 막은 그만큼 챔버 점유 시간이 늘어납니다. 두꺼운 절연층이나 기계적 충전이 목적이라면 액상 계열이나 포팅이 맞습니다.
위 결함 표에서 박리만 액상 고유 결함이 아니라고 표시한 이유입니다. 기상 증착이어도 기재가 오염돼 있거나 표면 에너지가 맞지 않으면 막은 떨어집니다. 재질별 전처리 설계가 필요한 것은 공법과 무관합니다.
코팅되면 안 되는 영역을 키프아웃(keep-out)이라 부르고, 이것을 도면에 표기해 주셔야 작업 지시가 성립합니다. 구두로 “커넥터는 빼주세요”라고 하면 경계가 어디까지인지가 정해지지 않아 실물에서 달라집니다.
커넥터 접점 · 골드핑거
막이 덮이면 접촉 저항이 생깁니다. 하우징 안쪽까지 들어가므로 셸 내부를 포함해 경계를 지정합니다.
테스트 포인트 · 프로브 패드
코팅 후 검사 공정이 남아 있다면 프로브가 닿을 면을 미리 빼야 합니다.
방열 접촉면
히트싱크와 맞닿는 면에 막이 들어가면 열저항이 올라갑니다. 서멀 패드 접촉 영역을 표기합니다.
안테나 · RF 방사면
유전체가 얹히면 공진 조건이 이동합니다. 코팅 여부를 설계 단계에서 결정해야 합니다.
압력 센서 개구부 · 통기구
막히면 기능이 사라집니다. 개구 지름과 깊이를 함께 알려주셔야 차폐 방법을 정할 수 있습니다.
나사 체결면 · 접지면
체결 토크와 접지 저항에 영향을 줍니다. 도통이 필요한 면은 반드시 표기합니다.

아래 다섯 가지에 답이 나오면 공법을 바꿔야 할지가 대체로 판가름납니다. 세 번째와 다섯 번째에 “해본 적 없다”가 나온다면, 공법 변경보다 먼저 그 실측을 하는 편이 순서입니다.
필드 불량이 특정 부품의 모서리나 리드 끝에서 반복됩니까?
키 큰 부품 뒤와 커넥터 셸 안쪽의 도포 상태를 실제로 확인해 본 적이 있습니까?
규정 두께를 평면이 아니라 모서리에서 실측해 본 적이 있습니까?
코팅 관련 재작업이 월 몇 건 발생하고 있습니까?
코팅 불량으로 인한 회수·수리 비용을 코팅 단가와 같은 표에 놓고 비교해 본 적이 있습니까?
실측이 필요하다면 부품 1점부터 코팅해 두께 실측값과 외관 검사, 크로스컷 밀착 결과를 리포트로 받아 보실 수 있습니다. 코팅 단가와 불량 회수 비용을 같은 표에 놓고 비교하는 방법은 블로그 Parylene vs 액상 코팅 비용 비교에 정리해 두었습니다.
취급 범위 고지
(주)와인은 위 다섯 공법 중 진공 기상 증착만 수행하며, 올리는 재료는 Parylene(파릴렌) 한 가지입니다. 스프레이 · 디스펜싱 · 딥 · 브러시 도포는 취급하지 않으며, 이 페이지의 액상 공법 설명은 비교 판단을 돕기 위한 것입니다. 부품 조건이 액상 공법에 더 맞는 경우에는 그렇게 말씀드립니다.
위 서술은 공법 일반의 특성이며 (주)와인이 보증하는 계약 사양이 아닙니다. 특정 부품에서의 두께 분포와 커버리지는 형상과 마스킹 조건에 따라 달라지므로 실측으로 확인해야 합니다.
현재 코팅에서 문제가 나는 부품 1점을 보내주시면 같은 부품에 코팅해 두께 실측값과 외관 검사, 크로스컷 밀착 결과를 리포트로 회신드립니다. 결과를 보고 판단하시면 됩니다.