전자 · PCB
회로 기판과 부품의 절연·부식 보호. 핀홀 없는 컨포멀 박막으로 신뢰성을 확보합니다.
Parylene CVD Coating
Ultra thin, Conformal Barrier Coatings.
역사 · History
기상 증착으로 형성되는 Poly-para-xylylene 박막
Parylene CVD 코팅은 진공 조건에서 제품 표면에 기상 증착 후 고분자 중합으로 형성되는 Poly-para-xylylene 고분자의 일반명입니다.
Parylene은 1947년 Michael M. Szwarc(University of Manchester)가 p-xylylene의 중합을 발견한 이래, 1965년 W. F. Gorham(Union Carbide)이 dimer 기반 CVD 공정을 개발해 상업화하였습니다.
주요 응용 분야
PCB 보호를 넘어, 전 산업으로
Parylene 코팅은 PCB 보호를 넘어 의료 기기(생체 적합성으로 이식 장치 적용), 항공우주, 자동차 전자, OLED 및 유연 전자 소자 캡슐화 등으로 확대되었습니다. 수증기 투과율(WVTR) 저감과 부식 방지를 위한 배리어 필름으로도 사용되며, 군용 및 산업용 방수 코팅에 적합합니다.
의료 기기
생체 적합성을 바탕으로 이식형 장치 등 체내·체표 접촉 기기에 적용됩니다.
항공우주
극한 환경에서의 안정적인 배리어 성능으로 항공우주 부품을 보호합니다.
자동차 전자
온습도·진동·화학 노출 환경의 차량 전자 모듈을 통합 박막으로 보호합니다.
OLED · 유연 전자
OLED 및 유연 전자 소자의 캡슐화 — 수증기·산소 침투를 차단합니다.
방수 · 방산
수증기 투과율(WVTR) 저감과 부식 방지 배리어로 군용·산업용 방수 코팅에 적합합니다.
공정 특성
상온 진공 CVD, 핀홀 없는 균일 박막
상온 진공 챔버에서 dimer를 증발(~150°C), 열분해(~650°C), 증착(~22°C)하는 CVD 과정으로, 핀홀 없는 균일 박막 (0.1~10µm)을 형성합니다.
복잡한 형상(모서리, 캐비티)에 우수한 커버리지와 두께 균일성을 제공하며, 액체 코팅 대비 열·화학 안정성이 뛰어납니다.
증발 (Vaporize)
≈ 150°C
dimer 승화·기화
열분해 (Pyrolysis)
≈ 650°C
모노머로 분해
증착 (Deposition)
≈ 22°C
상온 진공 챔버 응축·중합
박막 두께
0.1 ~ 10 μm
핀홀 없는 균일 박막
부품 사양에 맞는 Parylene 코팅을 검토드립니다.
재질·환경·두께 목표를 알려주시면 어떤 폴리머와 두께가 적합한지 먼저 회신드립니다.