Parylene 절연내력 — 5,600 V/mil 유전강도의 시험 조건과 한계

1분 요약 (Executive Summary)

• 4종의 유전강도 — Parylene C의 유전강도는 5,600 V/mil이고, N은 7,000, D는 5,500, HT는 5,400 V/mil입니다(참고자료 1). 시편 두께에 따라 V/mil 값이 달라지는 재료값입니다.
• 물성표가 재는 관통 파괴 — 이 값은 막을 두께 방향으로 뚫는 관통 파괴의 상한입니다. 표면을 타고 넘어가는 연면 파괴는 별개의 경로입니다.
• 두께 곱셈의 한계 — V/mil 값에 막 두께를 곱해도 부품의 내전압은 나오지 않습니다. Parylene HT 막의 파괴 전계는 약 5 µm에서 가장 높았고, 그보다 두꺼우면 낮아졌습니다(참고자료 7).
• 절연 거리와 코팅 — 연면 쪽은 IEC 60664-1이 정하는 절연 거리 설계의 소관입니다. 코팅으로 거리를 줄이려면 IEC 60664-3의 1형·2형 요건을 만족해야 합니다(참고자료 3 · 4).
• 사양서의 합격 전압 — ASTM D149-25는 측정 방법만 정하므로, 최종 합격 전압은 사양서에서 직접 지정해야 합니다(참고자료 2).

고전압 커넥터의 단자 사이나 기판의 고압 패턴 사이처럼 좁은 간격에 수 µm 막을 입히려면, 그 얇은 막으로 절연이 되는지부터 확인해야 합니다. 이 질문에는 숫자로 답할 수 있습니다.

Parylene(파릴렌) C의 유전강도(Dielectric strength)는 5,600 V/mil입니다(참고자료 1). 다만 이 값 하나로 부품의 내전압(Dielectric withstanding voltage)을 계산하면 어긋납니다. 절연은 두 방향으로 무너지는데, 물성표가 말하는 것은 그중 한쪽뿐이기 때문입니다.

절연 요구가 있는 부품에 코팅을 검토하는 개발·품질 담당자를 위해, 유전강도의 정의, Parylene 4종의 전기 물성, 얇은 막이 유리한 이유, 두께를 곱한 값의 한계, 두께 방향과 표면 방향의 차이, 코팅으로 연면거리를 줄이는 요건, 사양서 작성법, 값이 재현되지 않는 조건을 차례로 정리합니다. 2026년 8월에 확인한 내용입니다.

절연내력은 무엇을 재는 값인가?

절연내력, 곧 유전강도는 절연 재료가 파괴되기 직전까지 견딘 전압을 시편 두께로 나눈 값입니다.

두께당 전압이라는 단위

단위가 V/mil처럼 두께당 전압인 것은 이 정의에서 나옵니다. 1 mil은 25.4 µm이므로 5,600 V/mil은 1 mil마다 5,600 V를 버틴다는 표기입니다. 다만 제조사 물성표에는 이 값을 잰 시편의 두께가 적혀 있지 않고, 같은 자료가 막이 얇을수록 단위 두께당 파괴 전압이 커진다고 밝힙니다(참고자료 1). 같은 재료라도 시편 두께에 따라 V/mil 값이 달라지므로, 두께를 모르면 이 값만으로 계산할 수 있는 것이 없습니다. 요구 절연내력을 코팅 두께로 옮기는 설계 원칙은 Parylene 코팅 두께 설계를 참고하십시오.

ASTM D149가 다루는 두 파괴 모드

측정은 ASTM D149로 합니다. ASTM D149-25는 상용 주파수(Power frequency)에서 고체 절연 재료의 절연 파괴 전압과 유전강도를 재는 시험법이며(참고자료 2), 두 가지 파괴 모드를 다룹니다.

• 관통(Puncture) — 시편의 두께 방향을 그대로 뚫고 나가는 파괴입니다.
• 연면(Flashover) — 시편과 주변 기체·액체의 경계면, 곧 표면을 타고 넘어가는 파괴입니다.

재료 물성표에 실리는 값은 관통 쪽입니다. 두 모드를 구분하지 않고 유전강도 한 값만 보면, 실제 부품이 연면으로 먼저 무너지는 상황을 설명할 수 없습니다.

Parylene 4종의 전기 물성은 얼마인가?

유전강도는 N이 7,000 V/mil로 가장 높고, C·D·HT는 5,400–5,600 V/mil로 비슷한 수준입니다.

절연을 포함한 여섯 가지 특성 요약은 Parylene 코팅 장점에 정리했고, 4종의 전기·유전 특성은 표 1에 정리했습니다. 표 1은 (주)와인 사이트의 Parylene 물성표와 같은 값이며, 항목마다 어느 출처를 따랐는지 표시했습니다. 임의로 환산하면 오차가 생기고 원문과 대조할 수 없게 되므로, 사양서에는 V/mil로 적고 필요하면 환산값을 괄호로 덧붙이십시오.

고주파 회로에서 먼저 볼 항목

고주파 회로라면 유전강도보다 유전손실(Dissipation factor)을 먼저 보십시오. 표에서 차이가 가장 큰 항목이 손실로, 1 MHz에서 N은 0.001인데 C는 0.013으로 10배 이상 차이 납니다. 절연만 필요하면 C로 충분하지만, 신호 손실이 문제가 되는 자리에서는 N을 검토해야 합니다.

출처마다 다른 D의 체적저항

D의 체적저항(Volume resistivity)은 출처에 따라 값이 다릅니다. 학술서는 2 × 10¹⁶, 제조사 자료는 1.2 × 10¹⁷ Ω·cm이며, 물성표는 학술서를 우선해 싣고 불일치를 함께 밝힙니다. 사양서에 옮길 때는 어느 출처를 따랐는지도 적어 두십시오.

왜 얇은 막이 절연에 유리한가?

두께당 유전강도가 높은 데다, 약 1 µm를 넘으면 얇은 두께에서도 막이 끊기지 않기 때문입니다.

액상 코팅은 같은 두께로 발라도 표면장력 때문에 모서리에서 얇아지고 부품 그늘에는 닿지 못하기도 하며, 그 지점이 절연의 실제 한계가 됩니다. Parylene은 상온 기상 증착으로 컨포멀 막을 만들며, 총설은 이를 핀홀 없는 막으로 정리합니다(참고자료 6).

1 µm 아래 막의 결함

총설의 이 서술은 최소 두께를 잰 결과가 아닙니다. 1000 nm보다 얇은 Parylene C 막에서는 누설전류가 급증했고, 저자는 공극과 불연속부를 원인으로 들었습니다(참고자료 9). 불소계 F-VT4 막에서는 0.3·0.6 µm에 핀홀이 남았고 0.9 µm부터 보이지 않았습니다(참고자료 10).

절연을 정하는 가장 얇은 지점

절연에서 중요한 것은 평균 두께가 아니라 가장 얇은 지점입니다. 전기는 가장 약한 자리로 흐르므로, 평균이 아무리 두꺼워도 한 곳이 비면 그곳에서 무너집니다. 두께를 올리기보다 연속성을 확보하는 쪽이 유리한 이유입니다. 얇은 막이 방습에 유리한 원리도 같으며, PCB 방습 코팅에 두께와 연속성의 관계로 정리했습니다.

얇은 막이 주는 설계 여유

얇다는 것 자체가 설계 여유도 만듭니다. 막이 두꺼우면 조립 공차가 줄고 계면 응력이 커집니다. 고전압 부품은 절연과 경량화를 함께 요구받기도 하며, 그 상충을 푸는 방법은 전기차 전장 부품 코팅에 정리했습니다.

5,600 V/mil에 두께를 곱하면 내전압이 나오는가?

나오지 않습니다. 그 곱셈은 이상적 조건의 상한만 알려 줍니다.

물성값은 규정된 시편과 전극, 규정된 승압 조건에서 얻은 값이며, ASTM D149도 이 시험 결과를 실제 적용에서의 재료 거동 판단에 직접 쓸 수 있는 경우는 드물다고 밝힙니다(참고자료 2).

두께에 비례하지 않는 파괴 전계

두께와 파괴 전계도 비례하지 않습니다. Parylene HT 막을 0.5–50 µm 범위에서 잰 연구에서 파괴 전계는 약 5 µm에서 가장 높았고, 그보다 두꺼워지면 두께의 −0.4 제곱에 비례해 낮아졌습니다(참고자료 7). 물성표의 「막이 얇을수록 단위 두께당 파괴 전압이 커진다」는 서술(참고자료 1)은 이 연구에서는 약 5 µm보다 두꺼운 쪽에서만 맞았습니다. 직류로 잰 파괴 전계는 1.4 µm 8.7, 4.8 µm 10.1, 49.4 µm 4.8 MV/cm였습니다. 연구진은 두께가 늘수록 막 안에 결정 구조(구정)가 발달하는 것을 원인으로 보았습니다. 얇은 시편에서 얻은 V/mil 값에 두꺼운 막의 두께를 곱하면 실제보다 큰 값이 나오는 셈입니다.

시험 조건이 바꾸는 값

시험 조건도 값을 바꿉니다. 같은 연구의 49.4 µm 값 4.8 MV/cm는 약 12,000 V/mil로, 표 1의 HT 5,400 V/mil보다 두 배 넘게 큽니다. 이 연구는 지름 600 µm 전극으로 직류를 올렸고, 연면 방전을 막으려고 시험 셀을 불소계 절연액으로 채웠습니다(참고자료 7). 조건이 다른 두 값은 V/mil이 같아도 바로 견줄 수 없습니다.

시편과 실제 부품의 차이

실제 부품은 시편이 아니어서 형상이 꺾이고, 부품이 겹치고, 표면에 오염이 앉습니다. 파괴 경로도 하나가 아니어서, 두께를 곱해 얻은 값은 관통 쪽 상한일 뿐이고 전극 사이 표면 거리가 짧으면 관통보다 훨씬 먼저 표면을 타고 넘어갑니다(참고자료 2). 곱셈으로 나온 숫자를 사양서에 적으면 시험 단계에서 그 값을 맞추지 못합니다.

물성값은 후보를 고르는 데 쓰고, 판정은 부품에서 합니다. 재료 선정 단계에서 4종을 견주는 데는 표 1로 충분하지만, "이 부품이 몇 볼트를 견디는가"는 부품 형상 그대로 시험해야 나옵니다. 재료 자격과 부품 성능이 다른 층이라는 구조는 방산·항공 전자장비 코팅 규격 해설에 규격 원문을 근거로 정리했습니다.

두께 방향과 표면 방향은 어떻게 다른가?

관통은 막의 두께와 재질이 정하고, 연면은 전극 사이의 표면 거리와 표면 상태가 정합니다.

관통은 두껍고 유전강도가 높은 재료일수록 잘 견딥니다. 연면은 표면에 수분이나 이온이 앉으면 거리가 같아도 훨씬 낮은 전압에서 넘어갑니다. 두 경로 가운데 어느 쪽이 먼저 무너지는지는 부품 형상이 정합니다.

경로마다 다른 대책

• 관통이 문제일 때 — 두께를 올리거나 유전강도가 높은 Parylene 종류로 바꿉니다.
• 연면이 문제일 때 — 두께를 올려도 거의 달라지지 않습니다. 전극 사이 거리를 벌리거나, 표면을 오염에서 지키거나, 형상에 홈을 파 표면 경로를 늘립니다.

절연 거리는 설계 규격의 소관

공간거리(Clearance)와 연면거리(Creepage distance)의 판정 기준은 IEC 60664-1:2020이 정하며(참고자료 3), 코팅의 유전강도가 아무리 높아도 그 규격이 요구하는 거리를 없애 주지는 않습니다. 재료 물성과 설계 규격을 섞어 읽으면 "절연내력이 높으니 거리를 줄여도 된다"는 잘못된 결론에 이릅니다.

코팅으로 연면거리를 줄이는 요건

코팅으로 연면거리를 줄이려면 별도 규격의 요건을 만족해야 합니다. IEC 60664-3:2016은 코팅·포팅·몰딩으로 오염 보호를 확보한 조립체에 한해 IEC 60664-1의 공간거리·연면거리 축소를 허용합니다(참고자료 4). 보호 방식은 보호막 안쪽의 오염도(Pollution degree)를 오염도 1로 낮추는 1형과, 보호막을 고체 절연(Solid insulation)에 준해 다루는 2형으로 나뉘며, 어느 형이냐에 따라 요구되는 시험과 문서가 달라집니다. 연면거리 축소를 인정받으려면 시험 계획이 따로 붙어 일정과 비용이 달라지므로, 도면을 보내실 때 "절연 거리 축소를 코팅으로 인정받아야 하는지"를 한 줄로 알려 주십시오. 2형이 요구하는 코팅 전 최소 이격 값과 시험 항목은 인버터 부분방전과 코팅의 한계에 옮겨 두었습니다.

사양서에는 절연 요구를 어떻게 적는가?

시험 방법과 합격 전압을 나눠 적고, 측정 대상과 파괴 모드도 함께 밝혀야 합니다.

시험법이 정하지 않는 것

ASTM D149-25는 파괴 전압을 재는 시험법이어서 합격 전압을 정하지 않습니다. 대신 이 시험법을 인용하는 문서가 전압 인가 방법, 승압 속도, 시편 선정·준비·조절, 주변 매질과 온도, 전극, 파괴 판정 기준 등을 정하도록 요구합니다(참고자료 2, §5.5). 규격 번호만 적은 사양서는 시험 조건도 합격 전압도 비어 있는 셈입니다.

실부품과 동반 시편

시편에서 잴 것인지 실부품에서 잴 것인지에 따라 결과물이 달라집니다.

• 실부품 측정 — 절연 파괴 시험은 시료를 망가뜨리는 파괴 시험이어서, 실부품으로 재면 그 부품은 폐기해야 하고 납품할 수 없습니다.
• 동반 시편(Witness sample) 측정 — 같은 배치에 시편을 함께 넣어 코팅한 뒤 그 시편에서 재는 방식으로, 현장에서 일반적으로 씁니다. 이때는 시편을 몇 개 넣을지도 함께 정해 둡니다.

관통 시험과 연면 시험의 구분

요구가 관통인지 연면인지도 밝혀 주십시오. 같은 "절연 시험"이라도 두께를 뚫는 시험과 표면을 넘는 시험은 시료 준비와 전극 배치가 달라, 적혀 있지 않으면 시험 계획 단계에서 되물어야 합니다. 절연저항과 내전압 시험의 절차와 조건은 절연저항·내전압 시험에 규격 원문으로 정리했습니다.

절연내력 값이 재현되지 않는 조건은 무엇인가?

값이 재현되지 않는 조건은 온도, 표면 오염과 습도, 형상이 만드는 얇은 자리 세 가지입니다.

세 조건 모두 재료가 아니라 재료가 놓인 환경을 바꾸므로, 값이 재현되지 않을 때는 물성표보다 이 세 가지를 먼저 봐야 합니다.

• 온도 — 온도가 오르면 물성 자체가 달라지며, 표 1의 값은 상온 조건입니다. 불소계 Parylene 막을 25–350 °C에서 잰 연구에서도 온도가 오를수록 파괴 강도가 낮아졌습니다. 같은 연구에서 전극 면적이 넓으면 낮은 전계 쪽 분포가 넓어졌지만, 승압 속도는 뚜렷한 영향을 주지 않았습니다(참고자료 8). (주)와인이 상시 운영하는 Parylene C의 연속 사용 온도(Continuous service temperature)는 80 °C이며(참고자료 11), 그 위에서는 절연 성능을 자사 기준으로 보증할 수 없습니다. 고온 부품이라면 유전강도보다 온도 조건부터 확인하십시오.
• 표면 오염과 습도 — 연면 쪽을 무너뜨리는 조건입니다. 코팅 전 세정이 덜 된 기판은 이온성 오염(Ionic contamination)을 막 안쪽에 가두고, 수분이 들어오면 그 자리에서 누설이 시작됩니다. 절연 성능은 재료값보다 코팅 전 표면 상태가 정하는 경우가 많습니다.
• 형상 — 좁고 깊은 구멍의 안쪽이나 부품이 겹쳐 가려진 면은 평면부보다 얇게 덮입니다(그늘 효과, Shadowing). 절연이 필요한 면이 그런 자리에 있으면 평면 기준 목표 두께를 맞춰도 그 지점에서 무너지므로, 도면 검토 단계에서 절연이 필요한 면의 위치를 함께 알려 주십시오.

핵심 요약

• 4종의 유전강도 — Parylene C의 유전강도는 5,600 V/mil이고, N 7,000 · D 5,500 · HT 5,400입니다. 시편 두께에 따라 V/mil 값이 달라지는 재료값입니다.
• 물성표가 재는 관통 파괴 — 이 값은 두께 방향 관통 파괴의 상한입니다. 표면을 타고 넘는 연면 파괴는 별개 경로이며, 어느 쪽이 먼저 무너지는지는 부품 형상이 정합니다.
• 두께 곱셈의 한계 — 두께를 곱해 얻은 값은 이상적 조건의 상한입니다. 부품의 내전압은 부품에서 시험해야 나옵니다.
• 절연 거리와 코팅 — 연면 쪽은 IEC 60664-1이 정하는 절연 거리의 소관이며, 유전강도가 거리를 대신하지 않습니다. 코팅으로 거리를 줄이려면 IEC 60664-3의 1형·2형 요건을 만족해야 합니다.
• 사양서의 합격 전압 — ASTM D149-25는 합격 전압을 정하지 않으므로, 사양서에 시험 방법과 합격선, 측정 대상을 나눠 적습니다. 값이 재현되지 않으면 재료보다 온도, 표면 오염과 습도, 형상을 먼저 봅니다.

(주)와인은 고객사 부품의 요구 전압, 절연이 필요한 면의 위치, 상시 작동 온도를 함께 보고 맞는 Parylene 종류와 두께, 절연 거리 축소가 필요한 경우의 검증 방향을 제안합니다.

절연이 요구되는 면의 위치·요구 전압·상시 작동 온도 세 항목을 알려 주시면 적용 가부와 Parylene 종류·두께 제안, 절연 거리 축소가 필요한 경우의 검증 계획을 회신드립니다. 일반 준비 사항은 견적 요청 체크리스트에 정리했습니다. 문의하기 · Parylene 물성표 보기

참고자료

번호는 성격별로 묶어 매겼습니다(제조사 기술자료 → 규격 → 학술 문헌 → 자사 데이터). 본문 괄호 안의 번호가 아래 목록의 번호와 같습니다. 학술 문헌 5–10의 값은 연구 시편과 각 연구의 시험 조건에서 얻은 결과입니다. 표 1의 값은 규정된 시편과 시험 조건에서 얻은 재료 물성이며, 부품의 내전압이 아닙니다. 단위는 원문 표기를 그대로 두었습니다. 임의로 환산하면 오차가 생기고 원문과 대조할 수 없게 됩니다.

제조사 기술자료

1. Specialty Coating Systems, SCS Parylene Properties, 2018, Table 1(전기 특성). https://scscoatings.com/parylene-coatings/properties/ · 본문 확인은 공개 미러본 https://nrf.aux.eng.ufl.edu/_files/documents/176.pdf (2026-10-07 원문 확인) — 유전강도(N 7,000 · C 5,600 · D 5,500 · HT 5,400 V/mil, ASTM D149), 체적저항(ASTM D257), 유전상수와 유전손실(ASTM D150, 60 Hz·1 kHz·1 MHz). 시편 두께는 적혀 있지 않습니다. A절 1항: "the voltage breakdown per unit thickness increases with decreasing film thickness". 같은 표의 1 MHz 값은 N 2.65·0.0006, C 2.95·0.013, D 2.80·0.002, HT 2.17·0.0010이며, D 체적저항은 1.2 × 10¹⁷ Ω·cm. 이해관계가 있는 1차 자료이며, 학술서에 값이 있는 항목은 학술서를 우선합니다(참고자료 5).

규격

2. ASTM D149-25, Standard Test Method for Dielectric Breakdown Voltage and Dielectric Strength of Solid Electrical Insulating Materials at Commercial Power Frequencies, ASTM International (2025-09-10 발행, Active). https://doi.org/10.1520/D0149-25 · https://store.astm.org/d0149-25.html (2026-08-27 확인, 2026-10-07 ASTM 공개 범위·의의 절 확인) — 상용 주파수에서 고체 절연 재료의 절연 파괴 전압을 측정. §1.7: 시편 두께를 뚫는 관통(puncture)에 가장 흔히 쓰이며, 시편·주변 기체 또는 액체 경계면을 따라가는 연면(flashover)에도 쓸 수 있음. §5.3: 결과를 실제 적용에서의 재료 거동 판단에 직접 쓸 수 있는 경우는 드물다. §5.4: 전압 인가 방법은 단시간(A)·단계(B)·저속 승압(C) 세 가지. §5.5: 인용 문서는 전압 인가 방법, 승압 속도, 시편 선정·준비·조절, 주변 매질과 온도, 전극, 전류 감지 소자의 파괴 판정 기준, 권장 절차에서 벗어난 부분을 정해야 함. 합격 전압은 이 시험법이 정하지 않습니다.
3. IEC 60664-1:2020 (Ed. 3.0, 2020-05-26 발행; 개정 1 AMD1:2025 통합판 별도 판매), Insulation coordination for equipment within low-voltage supply systems — Part 1: Principles, requirements and tests, International Electrotechnical Commission. https://webstore.iec.ch/en/publication/59671 (2026-08-09 확인, 2026-10-07 재확인) — 공간거리·연면거리 및 고체 절연 판정 기준과 전기 시험 방법을 규정. 절연 거리가 설계 규격의 소관이라는 근거.
4. IEC 60664-3:2016 (Ed. 3.0), Insulation coordination for equipment within low-voltage systems — Part 3: Use of coating, potting or moulding for protection against pollution, International Electrotechnical Commission. https://webstore.iec.ch/en/publication/26148 (2026-08-09 확인, 2026-10-07 재확인) — 코팅·포팅·몰딩으로 오염 보호를 확보한 조립체에 적용되며 IEC 60664-1의 공간거리·연면거리 축소를 허용. 1형(보호막 아래 미세환경을 개선)과 2형(고체 절연에 준함) 두 보호 방식의 요구사항과 시험 절차를 규정.

학술 문헌

5. Fortin, J. B. & Lu, T.-M., Chemical Vapor Deposition Polymerization: The Growth and Properties of Parylene Thin Films, Springer, 2004, Chapter 6 "Film Properties", pp. 57–82, Table 6.1. https://doi.org/10.1007/978-1-4757-3901-5_6 — 1 MHz 유전상수·유전손실과 체적저항. D의 체적저항은 이 자료(2 × 10¹⁶)와 제조사 자료(1.2 × 10¹⁷)가 어긋나며, 사이트 물성표는 학술서를 우선해 싣고 불일치를 함께 밝힙니다. 유전강도는 이 자료가 MV/cm로 표기하는데 N=300이 그 단위로 해석되지 않아(단위 표기 손상) 채택하지 않았습니다. 이 세션에서는 원문을 열람하지 못했으며(출판사 유료), 같은 행의 N·C·HT 체적저항과 C·D·HT의 1 MHz 값은 참고자료 1과 같습니다.
6. Ortigoza-Diaz, J., Scholten, K., Larson, C., Cobo, A., Hudson, T., Yoo, J., Baldwin, A., Weltman Hirschberg, A. & Meng, E., "Techniques and Considerations in the Microfabrication of Parylene C Microelectromechanical Systems", Micromachines 9(9), 422, 2018. https://doi.org/10.3390/mi9090422 (2026-10-10 원문 확인, Europe PMC 전문 PMC6187609, CC BY 4.0) — 미국 서던캘리포니아대. 2절 서두: Parylene은 상온에서 고도로 컨포멀한 CVD 공정으로만 증착한다는 서술. 서론: 얇고 컨포멀하며 핀홀 없는 막으로 증착할 수 있다는 서술. 총설의 일반 서술이며, 핀홀 없는 막이 되는 최소 두께를 잰 연구가 아닙니다. 1 µm 미만 막의 결함은 참고자료 9·10을 따릅니다.
7. Diaham, S., Bechara, M., Locatelli, M.-L., Khazaka, R., Tenailleau, C. & Kumar, R., "Dielectric strength of parylene HT", Journal of Applied Physics 115(5), 054102, 2014. https://doi.org/10.1063/1.4863877 · 저자 원고 https://hal.science/hal-01163374 (2026-10-10 원문 확인, HAL 저자 원고 전문) — 저자 소속 툴루즈대 LAPLACE·CIRIMAT, 마지막 저자는 재료 공급사 SCS 소속이며 시편도 SCS가 증착. 시편: 접착 증진제(AdPro Plus) 처리한 경면 스테인리스 기판에 상온 증착한 Parylene HT 0.5·1.4·4.8·9.8·21.5·49.4 µm. 시험: 직류, 지름 600 µm 로고스키형 상부 전극, 전계 상승 속도 400 kV/cm/s, 연면 방전을 막으려고 시험 셀을 불소계 절연액으로 채움, 23 °C, 두께마다 20회 파괴의 와이블 척도 모수. 결과: 임계 두께(5–10 µm) 이상에서는 파괴 전계가 F_B ∼ d^−0.4로 감소, 그 아래에서는 F_B ∼ d^0.3으로 증가해 0.5 µm 5.4에서 4.8 µm 10.1 MV/cm로 거의 두 배. 표 I(증착 그대로): 1.4 µm 8.7·4.8 µm 10.1·49.4 µm 4.8 MV/cm, 400 °C 열처리 뒤 10.0·10.6·6.2 MV/cm. 저자 해석: 두께가 늘면 구정(spherulite)이 발달해 구정 경계의 비정질 경로로 파괴가 진행. Parylene C가 아닌 HT 결과이고, 직류·소면적 전극·절연액 속 측정이라 ASTM D149 교류 물성값(참고자료 1)과 절대값을 바로 견줄 수 없습니다.
8. Khazaka, R., Bechara, M., Diaham, S. & Locatelli, M.-L., "Parameters affecting the DC breakdown strength of parylene F thin films", 2011 Annual Report Conference on Electrical Insulation and Dielectric Phenomena (CEIDP), IEEE, 2011, 740–743. https://doi.org/10.1109/ceidp.2011.6232762 (2026-10-10 출판사 등록 초록 확인, 서지는 Crossref·OpenAlex 대조) — 초록: 불소계 Parylene(PA-F, 알파 자리 불소) 막을 공기 중에서 조건마다 커패시터 구조 20개로 측정해 와이블 분포로 정리. 전극 면적(0.28·4.5·18 mm²), 두께(1.4·5.0·9.8·21.5·49.4 µm), 온도(25–350 °C), 승압 속도를 바꿈. 두께 약 5 µm까지는 증가 후 감소. 전극 면적은 25 °C 높은 전계 쪽 와이블 모수에는 영향이 없었으나, 면적이 넓을수록 낮은 전계 쪽 β가 작아져 무작위로 분포한 결함이 있음을 보임. 1.4 µm·5 µm 막 모두 온도가 오를수록 파괴 강도가 낮아짐. 0.07–0.7 MV/cm·s의 전계 상승 속도는 25 °C·300 °C에서 와이블 모수에 뚜렷한 영향을 주지 않음. 이전 버전은 「승압 속도도 결과를 바꿨다」고 적었으나 초록과 반대여서 바로잡았습니다. 원문을 확보하지 못해 초록 범위에서만 인용했습니다(HAL 등록은 서지만 있음).
9. Kahouli, A., "Effect of film thickness on structural, morphology, dielectric and electrical properties of parylene C films", Journal of Applied Physics 112(6), 064103, 2012. https://doi.org/10.1063/1.4752022 (2026-10-10 원문 확인) — 실험: 실험실 장비로 p형 Si(100) 기판에 Parylene C를 상온 증착, 유전 측정 두께 40–83,000 nm, 금 점전극(약 π mm²). 실험 설계: 100 nm 미만 박막에서는 막을 관통하는 핀홀이 전극 간 단락을 일으켜 전극 면적을 줄였다는 서술. 결과: 유전율은 임계 두께 1000 nm 아래에서 벌크 값보다 낮아지고, 누설전류 밀도는 두께가 줄면 급증하며 특히 1000 nm 미만에서 두드러짐. 저자 해석은 비정질 성분 증가와, 결정 크기가 작은 1000 nm 미만 막의 공극·불연속부. 10 µm 이상에서는 두께와 거의 무관. 대학 실험실 장비의 결과이며, 핀홀 밀도를 직접 세거나 절연 파괴 전압을 잰 연구가 아닙니다.
10. Afshari, E., Verplancke, R., Cauwe, M. & Op de Beeck, M., "Quality and Lifetime of Thin Parylene F-VT4 Coatings for Hermetic Encapsulation of Implantable Medical Devices", Coatings 15(6), 648, 2025. https://doi.org/10.3390/coatings15060648 (2026-10-10 원문 확인) — 벨기에 imec·겐트대. A-174 실란 처리 후 상용 CVD 장비로 Parylene F-VT4를 0.3·0.6·0.9·1.2 µm 증착. 핀홀 시험(표 1): 유리에 구리 1 µm를 입힌 시료를 구리 식각액에 10분씩 3회 담근 뒤 중앙 2 cm × 2 cm의 식각 구멍 수(시료 3개 평균 ± σ, 30분 기준) 0.3 µm 42 ± 5, 0.6 µm 6 ± 2, 0.9·1.2 µm 0. 저자 해석: 입자·건조 얼룩·화학 잔류물 자리에서 핀홀이 생기며 막이 두꺼워지면 측면 성장으로 닫힘. Parylene C가 아닌 F-VT4 결과이며, 절연 파괴를 잰 연구가 아닙니다.

자사 데이터

11. (주)와인 자사 운영 기준 (2026-08) — Parylene C 연속 사용 온도 80 °C, Parylene C·N 상시 운영(D·HT는 사양 협의), 두께 운영 범위 0.5–50 µm, 마스킹 경계 정밀도 약 100 µm, 60L·300L·1100L 3-Tier 챔버 운영. 자사 설비 운영 기준이며 외부 시험기관 성적서가 아닙니다.