Parylene 코팅 업체 선정 기준 — 발주 전 확인할 일곱 질문

1분 요약 (Executive Summary)

• 기술적 답변 여부를 통한 코팅 업체의 판별 기준 — 코팅 업체에 문의했을 때 명확한 공정 기준과 객관적인 데이터로 답변이 돌아오는지 확인해야 합니다. 만약 두루뭉술하고 애매한 답변이 돌아온다면 그 자체를 품질 위험 신호로 인지해야 합니다.
• 코팅 업체 선정의 올바른 우선순위 — 일곱 가지 핵심 기술 검토 질문으로 후보 업체를 먼저 엄선한 뒤, 그 테두리 안에서 견적과 가격을 비교해야 합니다. 순서를 뒤집어 단가 비교를 너무 앞세우면 추후 코팅 불량으로 인한 재작업 위험이 크게 커집니다.
• 업체 간 가장 큰 품질 편차를 결정하는 밀착력 검증 — 여러 업체 간에 발생하는 가장 큰 품질 편차는 바로 '밀착력'에서 기인합니다. 이를 검증하기 위해 두 가지 요소를 반드시 확인해야 하는데, 첫째는 소재별 전처리 조건이 체계적으로 표준화되어 있는지, 둘째는 크로스컷 시험 합격 등급을 객관적인 데이터로 제시할 수 있는지 여부입니다.
• 최신 도면 규격 반영의 중요성 — 구형 도면에 자주 남아 있는 MIL-I-46058C 규격은 취소된 것이 아니라 현재 비활성 규격으로 지정되어 있습니다. 현행 공식 규격은 IPC-CC-830C이므로, 향후 발주 진행과 도면 검토 과정에 반드시 반영해야 합니다 (참고자료 3).

부품 코팅 견적을 받아 보면 업체별로 단가 차이가 큽니다. 그러나 단가만 보고 가장 저렴한 곳을 골랐다가 현장 투입 뒤 코팅막이 들뜨거나 벗겨지는 불량이 생기면, 재작업과 공정 지연이 뒤따라 결국 '가장 비싼 선택'이 되고 맙니다.

단가만으로 Parylene(파릴렌) 코팅 업체를 고르면 밀착은 물론 두께 재현성과 납기에서 문제가 생기기 쉽습니다. 두께 재현성을 판단하려면 챔버 안에서 두께가 정해지는 원리와 공정 설계부터 알아야 합니다. 자세한 내용은 Parylene 코팅 두께 설계에 정리했습니다.

외주 업체를 평가·선정하는 구매·개발 담당자를 위해, 전처리 방법, 밀착 검증, 챔버 운영, 두께 관리, 마스킹 경계, 시험 성적서, 양산 이관 일곱 가지 기술 질문을 차례로 살펴보고, 견적서의 가격표 뒤에 숨은 외주 관리 비용의 차이를 정리합니다.

1. 재질별 밀착 전처리는 어떻게 진행하나요?

핵심 — 재질과 표면 상태에 따라 전처리를 달리 적용하고, 그 근거를 데이터로 보여 주는 업체를 고르십시오. 재질별 전처리 조건이 달라지는 원리는 Parylene 밀착력 설계에 정리했습니다.

Parylene 코팅 품질을 좌우하는 첫 관문은 '밀착'입니다. 아무리 두께가 고르고 핀홀이 없는 막이라도 들뜨거나 벗겨지면 보호막 구실을 못 하므로, 사양을 정하기 전에 기재에 맞는 밀착 공정부터 세워야 합니다.

재질별 맞춤 전처리가 필요한 이유

스테인리스(SUS), 알루미늄, 유리, 세라믹, PCB는 표면 반응성, 잔류 오염물, 산화막 상태가 저마다 다릅니다. (주)와인이 받는 부품 범위와 검사 항목은 Parylene 코팅 서비스에 있습니다. 세정 → 실란 커플링제(A-174) 도포를 기본 틀로, 재질별 세정·표면 처리 조건이 표준화돼 있는지 확인하십시오.

플라즈마 처리는 어떤 가스를 쓰느냐에 따라 밀착 결과가 반대로 나오므로 검증 없이 쓸 수 없습니다.

• 산소 플라즈마의 한계 — Parylene N을 여러 고분자 필름과 유리에 입힌 연구에서, 표면을 친수성으로 바꾸는 산소 플라즈마는 건식·습식 밀착을 모두 떨어뜨렸습니다(유리는 테이프 시험 0A, 끓는 식염수 시험 0B 그대로)(참고자료 6).
• 메탄 플라즈마의 효과 — 반면 표면에 약 900 Å의 탄화수소 고분자층을 남기는 메탄 플라즈마는 시험한 모든 기재에서 밀착을 높였습니다(유리 0A/0B → 5A/3B–4B)(참고자료 6).
• 아르곤 플라즈마의 불확실성 — 같은 연구는 아르곤 플라즈마의 효과가 반응기 안 상황에 따라 표면 세정에 그칠 수도, 얇은 고분자 퇴적이 될 수도 있어 일반화할 수 없다고 밝힙니다(참고자료 6).

산소 플라즈마가 어느 기재의 밀착도 높이지 못했다는 다른 연구도 있습니다(참고자료 7). 업체가 플라즈마 공정을 쓴다면 어떤 가스를 쓰는지, 그 기재로 시편 검증 데이터를 확보했는지 물어보십시오.

Parylene이 잘 붙지 않는 스테인리스(SUS)의 표면을 어떻게 다루고 계면 밀착을 확보하는지 물어보면 업체의 실제 기술 수준을 가늠할 수 있습니다(SUS 밀착 공정).

위험 신호 — "재질에 관계없이 모든 부품을 동일한 전처리 공정으로 처리합니다." / 세정·실란 커플링제 도포 같은 필수 전처리를 생략한 채 곧바로 증착 챔버에 넣는 경우

2. 밀착은 어떻게 검증하며, 합격 기준은 무엇인가요?

핵심 — "잘 붙는다"는 말 대신 어떤 규격과 절차로 검증했는지를 데이터로 보여 주고, 합격 기준을 사양서에 적어 관리하는 업체를 고르십시오.

먼저 크로스컷 시험 같은 표준 밀착 시험을 규격대로 하는지 확인하십시오. 세부 시험 방법과 격자 간격은 ASTM D3359 크로스컷 가이드에 정리했습니다. Parylene 코팅처럼 총 두께가 125 µm 미만이면 격자 패턴을 내어 평가하는 Method B를 적용하며, 판정은 0B–5B 등급입니다(참고자료 1).

'5B 합격 기준'이라는 오해

업체가 규격을 제대로 아는지 확인할 수 있는 지점이 하나 있습니다. 현장에서 흔히 말하는 '5B(또는 4B 이상)'라는 합격 기준은 ASTM D3359 규격이 정해 둔 값이 아닙니다. 규격은 벗겨진 면적에 따른 등급만 정할 뿐, 몇 등급부터 합격으로 볼지는 고객사와 코팅 업체가 사양서나 검사 협정서에서 합의해 정합니다(참고자료 1).

업체가 "규격 자체가 5B를 요구한다"고 답하면 규격의 해당 조항을 확인해 달라고 물어보십시오. 규격에는 그런 조항이 없습니다.

환경 시험 뒤 밀착 재확인

처음 밀착이 좋아도 환경 스트레스 뒤에 벗겨지기도 합니다. 85 °C/85 %RH 고온고습 가속 시험이나 열충격 시험을 거친 뒤에도 크로스컷으로 밀착을 다시 확인하는 절차가 있는지 보십시오.

환경 노출 뒤 크로스컷 등급이 크게 떨어진 실험이 있습니다. A-174로 처리한 기재 위 Parylene C 막은 증착 직후 5B였지만, 120 °C·100 %RH에서 2시간 뒤에는 0B로 떨어졌습니다. 비정질 탄화규소 위 막을 120 °C에서 20분 열처리한 시험에서는 격자를 열처리 앞에 그으면 5B, 뒤에 그으면 0B가 나왔습니다(참고자료 11). 재확인 시험에서 격자를 언제 긋는지도 업체에 물어보십시오.

습식 박리 위험을 보여 주는 연구도 있습니다. 전처리 없이 증착한 Parylene C 막과 산소 플라즈마로 처리한 막은 식염수에 닿자마자 벗겨졌고, 실란 커플링제(A-174)로 전처리한 시편도 3개 중 2개에서 정도는 덜하지만 같은 현상이 나타났습니다(참고자료 7).

염수나 체액, 습기에 노출되는 부품이라면 초기 밀착 시험 외에 염수분무·환경 가속 시험 뒤의 밀착 재확인을 사양서에 넣어 달라고 요청하십시오.

위험 신호 — "셀로판 테이프 붙였다 떼서 코팅이 안 떨어지면 문제없는 겁니다." / 목표 합격 등급(예: 4B 이상)을 사양서나 검사 기준서에 적지 않는 경우 / 열충격·고온고습·염수분무 같은 신뢰성 시험 뒤 재검증 절차가 없는 경우

3. 보유한 챔버 라인업과 부품 크기 대응 능력은 어떤가요?

핵심 — 크기가 다른 챔버를 여럿 갖추고, 시제품에서 검증한 조건을 양산 챔버로 옮길 수 있는 업체여야 합니다. (주)와인의 공정 이관 절차는 샘플 테스트 8단계에 정리했습니다.

챔버가 한 대뿐이면 한계가 두 가지 생깁니다. 소량 샘플이나 시제품에도 큰 챔버를 돌려야 해 단가가 오르거나, 반대로 일정 크기 이상의 부품은 받을 수 없습니다.

현장 운영 능력이 드러나는 질문

부품의 외형 치수와 1회 발주 수량을 미리 알린 뒤 이렇게 물어보십시오.

"이 부품은 어느 용적의 챔버에서, 한 배치에 몇 개를 어떤 적재·거치 방식으로 배치해 증착합니까?"

한 배치의 적재량과 지그 간격은 두께 균일도와 재현성을 정하는 변수라, 단가를 낮추려고 마음대로 늘릴 수 없습니다.

• 증착 원리로 본 적재 밀도의 한계 — 닫힌 반응기 안에서는 특정 위치의 두께나 증착 속도를 높이면 반응기 전체의 증착 분포가 옮겨 가 다른 위치의 증착이 그만큼 줄어듭니다(참고자료 8).
• 좁은 틈의 두께 감소 — 부품과 부품 사이의 좁은 틈이나 안쪽 굴곡면은 증기가 들어가기 어려워 바깥 표면보다 증착 두께가 얇아집니다(참고자료 9).

적재 간격과 배치 기준이 이런 근거 위에서 표준화돼 있는지 확인하십시오. 이 질문 하나로 현장 운영 능력이 드러납니다(챔버 선택 가이드).

위험 신호 — 챔버가 한 대뿐이라 부품 크기·형상·수량 변화에 대응하지 못하는 경우 / 배치당 적재 수량이나 거치 방식의 기준 없이 그때그때 작업하는 경우

4. 두께 측정·관리 방식과 공차 기준은 어떻게 되나요?

핵심 — "목표 두께를 ○ µm ± ○ µm 공차 범위로 관리하며, 증착 배치마다 검사용 시편과 실물 샘플을 실측해 기록합니다"라고 답하는 업체를 고르십시오.

코팅 두께는 전기 절연, 방습, 삽입력 같은 핵심 기능을 좌우합니다. 업체를 정할 때는 세 가지 측정·관리 체계를 함께 확인하십시오.

1. 두께 측정 기법과 장비 — 와전류, 분광반사, 단차 측정 같은 박막 측정 기법을 갖추고 있는지 확인합니다.
2. 배치 내 위치별 두께 편차 관리 — 챔버 안 상·하단과 중앙부 사이의 두께 균일도를 어떤 공정 변수로 제어하는지 묻습니다.
3. 관리 공차의 기준 — 부품의 기능 요구에 맞는 공차를 사양서에 적고 관리하는지 확인합니다.

입체 부품의 부위별 두께 편차

형상이 복잡하거나 미세 요철이 있는 입체 부품일수록 부위별 두께 편차를 제어하기가 까다롭습니다. Parylene 코팅 두께 측정은 보통 증착 공정이 끝난 뒤 무게 측정, 반사 측정, 단면 사진으로 하며, 이 방법들은 증착 중에는 쓸 수 없습니다(참고자료 10).

실제로 PCB 위 전극 패턴의 단면을 찍은 연구에서는 같은 시편 안에서도 배선 위 두께가 22.6 µm, 배선 사이의 오목한 부위가 24.0 µm로 달랐습니다(참고자료 10). 형상에 따른 두께 편차를 미리 내다보고, 부품 전체에서 허용 공차를 만족하는 증착 조건을 갖췄는지 물어보십시오.

위험 신호 — "Parylene은 증착 양만 계산하면 되므로 두께는 경험적으로 대략 맞춰드립니다." / 배치별 두께 실측 기록을 남기지 않거나, 비파괴 두께 측정 장비가 없는 경우 / 챔버 안 위치에 따른 두께 공차 수치를 제시하지 못하는 경우

5. 마스킹 역량과 경계 정밀도는 어느 정도인가요?

핵심 — 마스킹 경계 정밀도를 도면에 수치로 정해 관리하고, 작업자 숙련도와 관계없이 재현성을 확보하는지 확인하십시오.

마스킹은 대부분 손으로 하는 공정이라 업체마다 결과가 다릅니다. 샘플 시연을 요청해 경계선을 직접 눈으로 확인하는 것이 안전합니다.

커넥터 단자, 전기 접점, 나사산, 오링 실링면처럼 코팅이 들어가면 안 되는 '코팅 제외 영역'을 얼마나 정밀하고 재현성 있게 막느냐가 부품의 전기·기계 기능은 물론 단가와 수율까지 좌우합니다.

마스킹 공정 관리의 확인 항목

1. 도면에 따른 영역 정의 — 말로 전하지 않고 도면을 기준으로 마스킹 영역과 공차를 정해 작업 표준서로 만드는지 확인합니다.
2. 부품에 맞는 마스킹 지그와 소재 — 부품의 입체 형상과 수량에 맞춰 마스킹 테이프, 실리콘 캡, 액상 젤, 전용 지그를 골라 쓰는지 확인합니다.
3. 후공정 불량 방지 — 마스크 아래로 막이 파고드는 경계 번짐이나 마스킹을 뗀 뒤 표면에 남는 잔여물은 납땜, 와이어 본딩, 접착제 도포 같은 후공정에서 통전 불량이나 접착 불량을 일으킵니다. 마스킹이 단가에 미치는 영향은 코팅 비용 구조에 정리했습니다.

업체에 "마스킹 경계 정밀도를 몇 µm 단위로 관리하며, 마스크 아래로 막이 파고드는 것을 막는 방법이나 지그 설계 기준이 있는지" 물어보십시오.

위험 신호 — 마스킹 경계에서 막이 번지거나 마스킹제 잔여물이 부품 표면에 남는 경우 / 작업자의 숙련도나 그날의 작업 상태에 따라 마스킹 위치와 경계선 편차가 큰 경우 / 코팅 제외 영역의 도면 기준 없이 관행적인 수작업으로 마스킹하는 경우

6. 시험 성적서를 늘 발행하고 현행 규격에 대응하나요?

핵심 — 요청이 있을 때만 성적서를 써 주는 곳이 아니라, "표준 품질 절차에 따라 배치마다 검사성적서를 상시 발급·관리합니다"라고 답하는 업체를 고르십시오. 성적서를 상시 발행하는지는 품질 관리가 절차로 자리 잡았는지 보여 주는 지표입니다.

성적서에 두께 실측치, 외관 검사 결과, 밀착 시험 결과가 늘 담기는지 확인하고, 업체가 제시하는 규격 번호가 현행판인지도 함께 봅니다.

컨포멀 코팅 규격의 현행판

• 현행 규격 IPC-CC-830C — 컨포멀 코팅 자격·성능 검증의 현행 규격은 IPC-CC-830C(2018-12)입니다. 코팅을 재질과 형태에 따라 일곱 가지 유형(AR·ER·SR·UR·XY·UT·SC)으로 분류하며, Parylene은 이 중 XY 유형입니다(참고자료 2).
• 비활성 규격 MIL-I-46058C — 옛 도면이 아직 자주 인용하는 MIL-I-46058C는 비활성(Inactive) 상태입니다(참고자료 3). 1998년 11월 30일 Notice 1로 신규 설계에 쓰지 않는다고 고시됐지만, 취소된 것은 아니어서 문서는 남아 있습니다.

업체가 비활성 규격을 현행 규격처럼 안내한다면 규격 관리 역량이 모자라다는 뜻입니다. 도면의 옛 규격 번호를 판별하고 현행판으로 바꾸는 절차는 도면에 적힌 코팅 규격 번호 확인 절차에 정리했습니다.

의료기기 생체적합성 자료의 한계

인체에 닿거나 체내에 들어가는 의료기기 부품이라면 Parylene 원재료의 생체적합성 시험 이력(USP Class VI·ISO 10993 데이터)을 받을 수 있는지 미리 확인하십시오.

다만 알아 두셔야 할 점이 있습니다. ISO 10993-1은 생물학적 안전성을 코팅 원재료가 아니라 완제품 기기 단위로 평가하도록 정합니다(참고자료 4). USP의 플라스틱 등급 체계(Class VI 등)도 재료 등급일 뿐, 기기 전체의 승인을 뜻하지 않습니다(참고자료 5).

원재료 공급사나 코팅 업체가 줄 수 있는 것은 재료의 시험 데이터와 증착 공정 기록까지이며, 이것이 완성된 의료기기의 인허가를 대신할 수는 없습니다.

위험 신호 — 별도 비용이나 요청이 있을 때만 비정기적으로 검사성적서를 써 주는 경우 / 비활성 상태인 과거 군사 규격(MIL-I-46058C)을 현행 규격처럼 인용하는 경우 / 원재료 생체적합성 성적서만으로 완제품 의료기기 인허가가 해결된다고 말하는 경우

7. 시제품의 결과가 양산 공정에서도 그대로 재현되나요?

핵심 — 시제품에서 검증한 챔버·전처리·지그·증착 조건이 양산 라인으로 어떻게 옮겨지고 재현되는지 물어보면 업체의 스케일업 역량이 보입니다.

소량 시제품에서 좋은 품질이 나왔더라도, 부품 수량이 늘고 대형 양산 챔버로 옮겨 가는 과정에서 챔버 안 적재 조건이나 부품의 거치 위치에 따라 증착 분포와 두께 균일도가 달라질 수 있습니다(참고자료 8).

주변에 무엇이 놓이느냐도 두께를 바꿉니다. 5.5 L 실험 챔버에서 Parylene N을 입힌 연구진은 평판을 홀로 코팅하면 1.5 cm 안에서 두께가 최대 35 % 달라지고, 이웃 구조물을 더하면 그 차이가 크게 준다고 보고했습니다. 기재 둘레에 케이지형 배플을 두르자 3 cm 안 최대 17 % 편차가 ±2 %로 줄었고, 케이지 없이는 같은 조건을 되풀이해도 두께가 ±5 %까지 달라질 수 있었습니다(참고자료 12). 양산 챔버의 값은 아니지만, 적재와 거치를 바꾸면 두께를 다시 확인해야 하는 이유를 보여 줍니다.

같은 품질로 양산할 수 있는지와 함께 세 가지 운영 체계를 점검하십시오.

1. 기준 시편과 측정 위치 고정 — 소형 챔버에서 대형 챔버로 옮길 때 챔버 안 상·중·하단과 외곽·중앙부 같은 측정 기준 위치와 관리용 기준 시편을 미리 정해 공유하는지 확인합니다.
2. 초도 양산 품질 검증 절차 — 양산 이관 직후의 초도 물량을 따로 관리하고, 시제품 대비 두께·밀착 데이터의 오차를 검증하는 절차가 있는지 확인합니다.
3. 양산 리드타임과 보안(NDA) 체계 — 양산 뒤 납기를 지키는지와 함께, 양산 도면과 신제품 기술이 새지 않도록 비밀유지계약(NDA)과 보안 절차를 갖췄는지 확인합니다.

위험 신호 — "시제품 시공 경험이 있으니 양산에서도 당연히 똑같이 나올 겁니다"라며 스케일업 파라미터 데이터를 제시하지 못하는 경우 / 양산 챔버에서 부품 거치 위치에 따른 두께 편차 관리 기준이 없는 경우 / 초도 양산 승인 절차 없이 곧바로 대량 가동으로 넘어가려는 경우

가격표를 보기 전에 먼저 따져 봐야 할 것은 무엇인가?

Parylene 코팅 업체를 잘못 골라 생기는 '숨은 비용'은 겉으로 드러나는 단가 차이보다 큽니다. 당장 눈에 보이는 견적 단가는 몇 퍼센트 낮출 수 있을지 몰라도, 현장에서 생기는 밀착 불량은 부품 전체가 벗겨지고 전량을 다시 하는 손실을 부릅니다.

챔버 안 위치별 두께 편차는 완제품의 절연·방습 성능 미달을 불러 납기 지연과 고객사 클레임으로 번집니다. 불량이 부르는 후속 손실은 처음 아낀 단가와 비교가 되지 않습니다. 업체 선정에 앞서 재료와 공법이 제품 요구에 맞는지 검토하는 절차는 컨포멀 코팅 선정 가이드에 정리했습니다.

업체를 평가할 때는 일곱 질문에 기준과 데이터로 답하는 업체를 먼저 추리십시오. 견적과 가격 비교는 그 테두리 안에서 해야 숨은 비용을 막을 수 있습니다. 일곱 질문과 위험 신호는 표 1에 정리했습니다.

일곱 질문에 대한 (주)와인의 기준은 표 2에 정리했습니다.

표 2는 2026년 8월 기준 (주)와인 자사 운영 기준이며, 규격이 정한 값이 아닙니다.

핵심 요약

• 코팅 업체 선정의 올바른 우선순위 — 일곱 가지 기술 질문에 기준과 데이터로 답하는 업체를 먼저 추리십시오. 견적과 가격 비교는 이렇게 검증된 테두리 안에서 해야 불량에 따른 재작업 위험을 막을 수 있습니다.
• 업체 간 가장 큰 품질 편차를 결정하는 밀착력 검증 — 업체 간 편차가 가장 큰 항목은 밀착입니다. 재질별 전처리 표준화 조건과 환경 가속 시험 뒤의 크로스컷 데이터를 먼저 확인하십시오. 마스킹은 샘플 시연을 요청해 번짐이나 잔여물 없는 경계선을 직접 눈으로 확인하는 것이 안전합니다.
• 크로스컷 합격 등급 — 현장에서 흔히 말하는 '5B' 같은 합격 등급은 ASTM D3359 규격이 정해 둔 값이 아닙니다. 규격은 등급만 정할 뿐이며, 합격 기준은 사용 환경을 보고 사양서에서 고객사와 코팅 업체가 합의해 정합니다.
• 최신 도면 규격 반영의 중요성 — 옛 도면에 자주 남아 있는 MIL-I-46058C는 취소된 규격이 아니라 신규 설계에는 쓰지 않는 비활성 규격입니다. 도면에 이 번호가 있다면 현행 IPC-CC-830C로 바꿀지 미리 정리해야 합니다. 규격 체계는 컨포멀 코팅 규격 정리에서 볼 수 있습니다.

자주 나오는 문의는 Parylene 코팅 FAQ 30문에, 발주 준비 자료는 견적 요청 체크리스트에 정리했습니다.

재질·수량·마스킹 영역·목표 두께 네 항목을 알려 주시면 일곱 질문에 대한 (주)와인의 답을 기준과 데이터로 정리해 회신드립니다. 일반 준비 사항은 견적 요청 체크리스트에 정리했습니다. 문의하기 · 기술 자료 보기

참고자료

번호는 성격별로 묶어 매겼습니다(규격 → 학술 문헌 → 자사 데이터). 본문 괄호 안의 번호가 해당 항목을 가리킵니다. (주)와인의 두께 범위·편차·마스킹 정밀도는 자사 운영 기준으로, 규격이 정한 값이 아닙니다. 학술 문헌 6–12는 대학·연구소의 실험 반응기와 시편 결과이며, 업체 평가의 합격값으로 옮기지 않았습니다.

규격

1. ASTM D3359-23, Standard Test Methods for Rating Adhesion by Tape Test, ASTM International (2023-02-01 승인, 2023-03 발행). https://store.astm.org/d3359-23.html (2026-08-17 확인) — 도막에 낸 칼자국 위에 감압 점착 테이프를 붙였다 떼어 밀착을 0–5 등급으로 평가. 총 두께 125 µm(5 mil) 초과는 Method A, 미만은 격자 패턴의 Method B. 합격 등급은 이 규격이 정하지 않습니다.
2. IPC-CC-830C (2018-12), Qualification and Performance of Electrical Insulating Compound for Printed Wiring Assemblies, IPC. https://www.electronics.org/TOC/IPC-CC-830C-toc.pdf (2026-08-17 확인) — §1.3.1이 컨포멀 코팅을 AR·ER·SR·UR·XY·UT·SC 7종으로 분류(XY는 파라자일릴렌, 곧 Parylene 유형). §1.2는 이 규격이 재료 자격 심사와 적합성 확인만을 다루며 실사용 환경 성능은 범위 밖이라고 명시합니다.
3. MIL-I-46058C, Insulating Compound, Electrical (for Coating Printed Circuit Assemblies), 1972-07-07 발행 / NOTICE 1, 1998-11-30, "Notice of Inactivation for New Design". EverySpec 수록 — 본문 https://everyspec.com/MIL-SPECS/MIL-SPECS-MIL-I/MIL-I-46058C_11366/ · Notice 1 https://everyspec.com/MIL-SPECS/MIL-SPECS-MIL-I/MIL-I-46058C_NOTICE-1_17485/ (2026-08-28 원문 PDF 확인) — Notice 1은 "MIL-I-46058C is inactive for new design and is no longer used, except for replacement purposes"라고 규정하고, 이어 "When acquisition of the product is no longer required, the specification will be canceled"라며 취소를 아직 일어나지 않은 조건부 조치로 명시했습니다. 작성 기관은 DLA-GS(Project 5970-1185)입니다. 2026-08-28 정정: 이전 버전에서는 업계 기술자료를 근거로 "1998년 취소"라고 적었으나, 규격 원문이 취소가 아니라 신규 설계용 비활성화임을 밝히고 있어 바로잡았습니다.
4. ISO 10993-1:2025 (6판, 2025-11-18 발행), Biological evaluation of medical devices — Part 1: Requirements and general principles for the evaluation of biological safety within a risk management process, International Organization for Standardization. https://www.iso.org/standard/10993-1 (2026-08-17 확인) — 생물학적 안전성을 위험관리 절차 안에서 최종 기기 단위로 평가하도록 규정.
5. USP General Chapter <88>, Biological Reactivity Tests, In Vivo, United States Pharmacopeia. — 플라스틱을 Class I–VI로 구분하며 Class VI가 가장 엄격한 시험 조합. 재료 등급 체계이며 기기 인허가와는 별개입니다. 본 챕터의 개정판은 2026년 12월 1일 발효입니다(USP-NF 공지 "Monographs Affected by Revision to <88>", 2024-04-26 게시, https://www.uspnf.com/notices-gc-88-dependencies-20240426, 2026-08-28 확인). 등급 체계가 어떻게 바뀌는지는 개정 본문이 구독자 영역이어서 확인하지 못했으므로, 적용 시점의 현행판을 직접 확인하십시오.

학술 문헌

6. Sharma, A. K. & Yasuda, H., "Effect of glow discharge treatment of substrates on parylene-substrate adhesion", Journal of Vacuum Science and Technology 21(4), 994–998, 1982. https://doi.org/10.1116/1.571880 (2026-10-09 원문 확인) — 서론: Parylene은 대부분의 기재에 밀착이 매우 나빠(대략 2–3 × 10⁶ Pa, 400 psi) 유리·알루미늄에 입힌 막은 끓는 식염수에서 1분 안에 벗겨지며, 실리콘 프라이머가 널리 쓰이지만 개선은 제한적이라는 서술. 2절(방법): Parylene N(다이머 5 g, 기화 160 °C, 열분해 650 °C, 기재 24 ± 1 °C), 플라즈마는 같은 Parylene 반응기 안에서 13.56 MHz·순출력 95 ± 5 W·5.5 Pa(41 mTorr)·20분, 가스는 아르곤·산소·메탄. 기재는 PTFE·PP·PE·PMMA·나일론-6·PET 필름(1–2 mil)과 유리 슬라이드. 건식 밀착은 테이프 시험(ANSI/ASTM D3354-76, 시험 A), 습식 밀착은 0.9 % 식염수 끓임 시험(시험 B)으로 0–5 등급 판정. 표 I: 무처리 유리 0A/0B, PET 0A/2B–3B, 나일론-6 0A/1B–2B. 산소 플라즈마는 건식·습식 모두 저하(PP 2A/5B → 0A/2B, 유리 0A/0B 그대로). 메탄 플라즈마는 모든 기재에서 개선(유리 5A/3B–4B, PTFE·PE·나일론-6 5A/5B). 아르곤은 대체로 개선(유리 5A/1B). 표 II: 유리의 물 접촉각 무처리 15 ± 2°, 아르곤 68 ± 3°, 산소 5°, 메탄 91 ± 2°. 표 III(오제 분석): 메탄 플라즈마는 약 900 Å의 탄화수소 고분자층, 아르곤은 반응기 벽의 Parylene이 깎여 생긴 약 125 Å의 탄소층을 남기고, 산소는 탄소 흔적만 남김. 고찰: 매끈한 고분자·유리에 대한 건식 밀착은 나쁘고 습식 밀착은 표면 자유에너지에 크게 좌우되며 둘은 서로 예측할 수 없음. 표면을 친수성으로 만들면 소수성/친수성 계면이 생겨 건식·습식 밀착이 모두 떨어짐. 플라즈마 효과는 반응기 벽 등 주변 표면에 좌우되므로 '세정'으로 일반화할 수 없음. 메탄 플라즈마는 소수성의 적합한 표면과 공유 결합용 라디칼 자리를 함께 만듦. 실무 장점으로 Parylene 반응기 안에서 처리 직후 증착하는 인시추(in situ) 방식을 듦. Parylene N과 고분자 필름·유리 기재의 1982년 결과이며, SUS 같은 금속 기재는 시험하지 않았습니다.
7. Hassler, C., von Metzen, R. P., Ruther, P. & Stieglitz, T., "Characterization of parylene C as an encapsulation material for implanted neural prostheses", Journal of Biomedical Materials Research Part B: Applied Biomaterials 93B(1), 266–274, 2010. https://doi.org/10.1002/jbm.b.31584 (2026-10-07 원문 확인) — 서론: 증착한 Parylene C 막은 하부 재료에 거의 붙지 않으며 실란 A-174 같은 밀착 증진제로 개선할 수 있다는 서술. 방법: SCS PDS 2010 장비, 증착 압력 20·60 mTorr, A-174 용액(탈이온수 100 mL·IPA 100 mL·A-174 1 mL) 30분 침지 후 IPA 세척·70 °C 건조, 선택적으로 산소 플라즈마(48 W, 10초)·질소 중 200 °C 열처리·121 °C 증기 멸균, 20 µm 막을 8 mm 폭 띠로 잘라 90° 벗김(질화규소·백금·금) 또는 T-벗김(폴리이미드·Parylene C) 시험. 결과(그림 4·5): 질화규소는 무처리·산소 플라즈마에서 10 mN/cm 미만, A-174에서 약 1000 mN/cm(증기 멸균 후 유지). 백금은 무처리·산소 플라즈마에서 50 mN/cm 미만, A-174에서 약 1000 mN/cm. 금은 대체로 100 mN/cm 미만. 폴리이미드는 모든 조합에서 50 mN/cm 미만(A-174 + 열처리도 약 100 mN/cm). Parylene C 층끼리는 처리 없이도 약 1000 mN/cm로 강했고, 산소 플라즈마는 이를 낮춤. 고찰·결론: 산소 플라즈마는 어느 시편의 밀착도 높이지 못했고, 열처리는 대부분의 기판에서 밀착을 떨어뜨림(폴리이미드만 예외). 모든 기판 재료에 효율적인 표준 공정 조건은 찾지 못했으며, 표면 처리 방법은 사용하는 기판 재료에 따라 골라야 함. 인장 시험(그림 6): 파단 신율은 무처리 7.5–42 %, 증기 멸균·열처리 시편 2.5–10 %, 인장강도는 무처리 40–65 MPa에서 증기 멸균 50–90 MPa·열처리 65–110 MPa로 증가. XRD(그림 7): 증기 멸균 막은 무처리보다 약 4배, 열처리 막은 약 10배 강한 회절 — 결정성 증가로 막이 단단하고 잘 깨지게 바뀐다는 해석. 식염수 침지(그림 9–11): 무처리·산소 플라즈마 처리 시편은 식염수에 닿자마자 박리되어 부식이 진행되었고, A-174 처리 시편도 3개 중 2개에서 정도는 덜하지만 같은 현상이 나타남. A-174 처리 빗살 전극 시편 하나는 38일 뒤 박리와 막 아래 결로가 없었음. 의료용 신경 보철 재료(박막 시편)에 대한 대학 실험 결과입니다.
8. Kramer, P., Sharma, A. K., Hennecke, E. E. & Yasuda, H., "Polymerization of para-xylylene derivatives (parylene polymerization). I. Deposition kinetics for parylene N and parylene C", Journal of Polymer Science: Polymer Chemistry Edition 22(2), 475–491, 1984. https://doi.org/10.1002/pol.1984.170220218 (2026-10-07 원문 확인) — 다이머에서 고분자로의 전환은 사실상 100 %이며, 기판에 붙는 비율과 막 성장 속도는 기판 온도·다이머 승화 온도·불활성 기체 압력 같은 운전 조건에 따라 달라짐. 승화 온도 실험(그림 7, 열분해 650 °C·기판 23 ± 1 °C·다이머 3.0 g, Parylene C): 승화 온도를 120 °C에서 140 °C로 올리자 정상 상태 증착 속도(두께-시간 곡선의 직선 구간 기울기)는 0.0153 → 0.0445 µm/min(190.8 % 증가), 최종 막 두께는 1.26 → 1.03 µm(18 % 감소). 높은 승화 온도에서 운동 에너지가 커진 분자가 기판 챔버에서 덜 증착되고 냉각 트랩으로 더 많이 이동한다는 설명. 맺음말: 닫힌 흐름계에서 특정 위치의 두께나 증착 속도를 높이는 것은 반응기 전체의 증착 분포를 옮겨 다른 위치의 증착을 희생해야만 가능. Parylene C 단량체는 무거워 기판 챔버에서 더 쉽게 응축. 대학 실험용 반응기의 결과이며 상용 코팅 설비의 운전값이 아닙니다.
9. Broer, D. J. & Luijks, W., "Penetration of p-xylylene vapor into small channels prior to polymerization", Journal of Applied Polymer Science 26(7), 2415–2422, 1981. https://doi.org/10.1002/app.1981.070260727 (2026-10-07 원문 확인) — 유리 측벽 사이 틈 14·28·56 µm, 길이 70 mm 사각 채널의 입구 거리별 두께 측정. 단량체·잔류 가스 압력 0.01 Torr에서 세 틈 모두 분자 흐름 모델과 일치하며 두께가 서서히 감소, 단량체 0.07 Torr에서 28·56 µm 틈 입구 부근의 급격한 두께 감소(그림 2). 결론: 가장 좋은 진입 특성은 낮은 증착 속도에서 얻어짐.
10. Seidenath, M., Jäger, D., Wilhelm, J., Rauh, H. & Maerz, M., "In Situ Coating Thickness Measurement of Parylene Using a Capacitive Sensor", Electronic Materials 7(2), 11, 2026. https://doi.org/10.3390/electronicmat7020011 (2026-10-07 원문 확인) — 서론: Parylene 막 두께는 보통 투입 원료 무게로 정하지만 실제 증착 두께는 공정 압력, 승화·열분해 온도, 기판 온도, 챔버 형상, 기판 표면 특성 등 여러 공정 변수에 좌우된다는 서술. 공정 후 두께 측정은 무게 측정·반사 측정·단면 사진으로 하며 증착 중에는 쓸 수 없음. 방법: PCB 위 빗살 구리 전극의 정전용량 변화로 증착 중 두께를 측정, 상용 Parylene·ALD 겸용 장비(압력 제어, 승화 135–150 °C, 열분해 670 °C), 20 µm 초과 Parylene C 공정은 최대 9시간. 결과: Parylene C 원료 60 g 4회에서 정전용량 49–53 pF 증가(모사 목표 58.6 pF보다 낮음), 단면 현미경 두께 20–25 µm, 예시 단면에서 배선 위 22.6 µm·배선 사이 24.0 µm(그림 10). Parylene F-VT4는 원료 7.5 g에서 2.5 µm, 15 g에서 약 5 µm. 한계: 센서는 부품이 아니라 센서 자리의 두께를 재며, Parylene 종류와 목표 두께마다 단면 비교 보정이 필요하다고 저자들이 밝힙니다. 원료량-두께 관계는 이 연구 장비의 값입니다.
11. Hsu, J.-M., Rieth, L., Kammer, S., Orthner, M. & Solzbacher, F., "Effect of Thermal and Deposition Processes on Surface Morphology, Crystallinity, and Adhesion of Parylene-C", Sensors and Materials 20(2), 87–102, 2008. https://doi.org/10.18494/sam.2008.515 (2026-10-10 원문 확인, 출판사 공개 PDF 전문. Crossref에 저자·권호가 등록되지 않아 서지는 원문 머리말 기준) — 저자 소속 University of Utah·Fraunhofer IBMT. 실리콘·비정질 SiC·붕규산 유리 기재에 A-174 처리 뒤 Parylene C를 증착하고, 1 mm 간격 10×10 격자와 3M #810 테이프로 ASTM D3359 B법에 따라 시험. 절차 A는 격자를 먼저 긋고 열처리, 절차 B는 열처리 뒤 격자를 그음. 3.3절: 증착 직후는 일관되게 5B였으나 120 °C·RH 100 %에서 2시간 뒤 0B(격자 65 % 초과 박리). 표 2(약 3 µm 막): 비정질 SiC 120 °C 20분 5B/0B, 실리콘 150 °C 2–4B/0B(절차 A/B), 유리 150 °C 5B/4–5B. 저자들은 시험 절차가 결과에 큰 영향을 준다고 밝힘. 한 번의 열처리·습열 노출 결과이며, 반복 열충격이나 금속·PCB 기재는 다루지 않았습니다.
12. Knudsen, I. P. & Harding, D. R., "Optimizing the Smoothness and Thickness Uniformity of Thin-Film Parylene-N Vapor-Deposited Coatings for Inertial Confinement Fusion Experiments", Fusion Science and Technology 82(5), 1014–1022, 2025. https://doi.org/10.1080/15361055.2025.2540201 (2026-10-10 원문 확인, OSTI 공개 저자 원고 https://www.osti.gov/biblio/3419941) — University of Rochester Laboratory for Laser Energetics. SCS PDS 2010 장비(5.5 L 챔버), Parylene N. 초록: 5 µm를 넘으면 돔 모양 돌기 결함이 생기고 3 cm 안에서 두께가 최대 17 % 달라지며, 케이지형 배플로 3 cm 안 ±2 %·목표 두께 5 % 안을 얻음. 본문: 평판을 홀로 코팅하면 1.5 cm 안에서 최대 35 % 달라지고 이웃 구조물을 더하면 크게 줄어든다는 저자 경험, 케이지 없이는 같은 조건을 반복해도 ±5 %까지 달라질 수 있고 케이지를 써도 coverage ratio가 ±1.5 % 변동. 소형 실험 챔버의 Parylene N 결과이며 상용 양산 챔버나 부품 형상의 값이 아닙니다. 출판본과 쪽·표현이 다를 수 있어 OSTI 저자 원고 기준으로 인용했습니다.

자사 데이터

13. (주)와인 자사 운영 기준 (2026-08) — 업체 선정 일곱 질문과 위험 신호(표 1), 재질별 전처리 설계, 크로스컷 검증, 60L·300L·1100L 3단 챔버와 파라미터 이관, 두께 0.5–50 µm·전 표면 편차 ±10 %, 마스킹 경계 약 100 µm, 성적서 제공 범위(표 2). 자사 설비 운영 기준이며 규격이 정한 값이 아닙니다.