Parylene 코팅 비용 — 견적을 정하는 다이머·배치·수량·마스킹

1분 요약 (Executive Summary)

• 파릴렌 코팅 비용의 기본 과금 단위와 산정 방식 — 파릴렌 코팅은 개별 부품 개수가 아니라 진공 챔버를 1회 가동하는 배치(Batch) 단위를 기준으로 비용이 산정됩니다. 즉, 한 번의 배치에 부품을 얼마나 알차게 채워 넣느냐가 실질적인 개당 단가를 결정합니다.
• 부품별 단가 공식과 배치 채움률의 영향 — 부품 1개당 단가는 '(배치 고정비 ÷ 배치당 부품 수) + 부품당 변동비'의 구조로 계산됩니다. 따라서 배치당 투입되는 부품 수가 많아질수록 개별 부품에 분배되는 고정비 몫이 줄어들어 단가 절감 효과로 이어집니다.
• 비용을 결정하는 세 가지 핵심 변수 — 전체 비용에 영향을 미치는 요인은 원료인 다이머 비용, 배치 채움률, 그리고 총 생산 수량이며, 이 중에서 개당 단가에 가장 결정적인 영향을 미치는 요인은 단연 '배치 채움률'입니다.
• 마스킹 및 전처리에 따른 숨은 비용 발생 요인 — 전기 접점 부위 등을 보호하기 위한 마스킹 작업 인건비와 소재별 전처리 비용을 놓치기 쉽습니다. 특히 부품 형상이 복잡하거나 마스킹해야 할 영역이 넓은 경우, 마스킹 소요 인건비가 순수 코팅 공정 비용보다 더 커질 수도 있습니다.
• 정확한 견적 산출을 위한 필수 제공 정보 — 최적의 배치 구성과 다이머 소모량을 정확히 계산하기 위해서는 ① 부품 재질, ② 목표 두께, ③ 총 수량, ④ 마스킹 영역(면적 및 위치), ⑤ 외형 치수와 표면적 등 다섯 가지 정보를 사전에 공유해 주셔야 합니다.

Parylene(파릴렌) 코팅 견적을 문의하실 때 "부품 개당 비용이 얼마인가요?"라는 질문에는 정확한 답을 드리기 어렵습니다.

Parylene 코팅은 부품마다 용액을 칠하거나 뿌리는 방식이 아닙니다. 진공 챔버 안에 부품을 채워 넣고 한 번 가동해 동시에 코팅하는 배치 공정이기 때문입니다.

배치 공정이므로 지그에 부품을 촘촘히 채울수록 1회 가동에 드는 고정비가 더 많은 부품으로 나뉘어 개당 단가가 크게 내려갑니다. 배치 채움률이 단가를 정하는 핵심입니다.

Parylene 코팅 도입과 견적을 검토하는 구매·개발 담당자를 위해, 배치 기준으로 계산하는 이유, 단가를 좌우하는 세 변수, 놓치기 쉬운 숨은 비용, 초도 준비 비용과 반복 비용의 구분, 단가를 낮추는 방법, 견적 요청에 필요한 정보를 차례로 정리합니다. 공법의 개념은 Parylene 코팅 개요와 Parylene CVD 증착 원리에, 단가에 영향을 주는 요인 여덟 가지는 가격 결정 요인에 정리했습니다.

왜 개당 단가가 아니라 '배치' 기준으로 계산하는가?

부품이 1개든 100개든, 챔버를 한 번 가동하는 데 드는 시간과 인력이 거의 같기 때문입니다.

Parylene 증착 공정은 ① 챔버 펌프다운(진공 배기) → ② 다이머 승화와 열분해 → ③ 상온 챔버 안 박막 형성 한 사이클로 이뤄집니다(증착 3단계). 이 과정에서 챔버를 진공으로 만들고 장비를 가동하는 시간은 부품 수량과 관계없이 거의 같습니다.

반면 다이머 소모량은 부품 수량과 표면적에 따라 달라집니다. 챔버에 넣은 다이머는 거의 전량 고분자 막으로 바뀌지만, 그 막은 부품 표면뿐 아니라 챔버 내벽과 냉각 트랩에도 나뉘어 붙고, 한 곳에 더 붙이면 다른 곳에는 덜 붙습니다(참고자료 1). 코팅할 총 표면적이 넓을수록 목표 두께를 얻는 데 드는 다이머가 늘고, 이것이 변동비인 원료비가 됩니다.

그래서 부품 1개당 단가는 아래 구조로 정해집니다.

부품 단가 ≈ (배치 고정비 ÷ 배치당 부품 수) + 부품당 변동비

• 배치 고정비 — 챔버 1회 가동에 드는 장비·인력·운용 비용
• 부품당 변동비 — 개별 부품의 표면적과 형상에 따라 더해지는 원료(다이머)와 전·후처리 비용

부품을 촘촘히 채울수록 고정비 몫이 줄어 개당 단가가 내려가고, 몇 개만 넣는 소량·시제품에서는 고정비 몫이 그대로 단가에 실립니다. 소량 단가는 소량·시제품 코팅 단가에 따로 정리했습니다.

비용을 결정하는 세 변수는 무엇인가?

Parylene 코팅 비용을 좌우하는 세 변수는 다이머(원료), 배치 채움률, 총 수량입니다. 이 가운데 개당 단가에 가장 큰 영향을 주는 것은 배치 채움률입니다. 한 번의 배치에 들어가는 부품 수가 두 배로 늘면 부품 1개당 부담하는 고정비는 절반으로 떨어지기 때문입니다.

1. 다이머 (원료비)

원료 분말인 다이머는 가장 직접적인 재료비이며, 세 가지에 따라 달라집니다.

• Parylene 종류 — Parylene N, C, D, HT(AF-4) 등 종류별로 다이머 단가가 다릅니다. 불소 치환 계열인 HT(AF-4)는 원료가 비싸 특수 용도에 주로 쓰입니다(Parylene 종류 비교).
• 목표 두께 — 막이 두꺼울수록 투입하는 다이머와 가동 시간이 함께 늘어납니다. 한 연구 장비에서는 Parylene C 원료 60 g으로 20–25 µm를 얻었고, 20 µm가 넘는 막은 공정에 최대 9시간이 들었습니다(참고자료 2).
• 실제 코팅 표면적 — 투입한 다이머는 부품 표면뿐 아니라 챔버 내벽, 지그 표면, 냉각 트랩에도 막으로 쌓입니다. 부품이 차지하는 표면적이 넓을수록 원료 손실 비율이 줄어듭니다. 운전 조건도 영향을 줍니다. 한 실험에서 승화 온도를 120 °C에서 140 °C로 올리자 증착은 약 3배 빨라졌지만, 같은 다이머 3 g으로 얻은 두께는 약 18 % 줄었습니다(참고자료 1).

2. 배치 (채움과 고정비 분산)

같은 규격의 챔버를 가동하더라도 한 번에 부품을 얼마나 촘촘히 채우느냐가 단가를 좌우합니다.

• 지그 맞춤 설계 — 부품끼리 또는 부품과 지그가 닿는 자리를 최소로 줄이면서 한 배치에 더 많은 부품을 싣도록 지그를 설계하면 단가가 내려갑니다(지그 설계와 접촉점).
• 챔버 크기 선택 — 부품의 크기와 생산 수량에 맞는 챔버를 골라야 합니다. (주)와인은 60L 챔버를 R&D·소량 샘플용, 300L을 일반 양산용, 1100L을 대형 제품·대량 양산용으로 운영합니다(챔버 선택 가이드).
• 적정 간격 유지 — 다만 배치 채움률을 끝없이 높일 수는 없습니다. 단량체 기체가 모든 면에 닿아야 하므로 부품 사이의 최소 간격을 지켜야 합니다. 좁은 틈 안쪽은 입구보다 얇아지고, 압력이 높을수록 막이 입구 쪽에 몰린다는 실험도 있습니다(참고자료 3). 반대로 주변 표면이 두께를 고르게 만들기도 합니다. 소형 실험 챔버에서 평판 하나만 코팅하면 1.5 cm 안에서 두께가 최대 35 % 달랐고, 이웃 구조물이나 희생 표면을 더하자 편차가 크게 줄었습니다(참고자료 5). 그 희생 표면에도 막이 쌓여 다이머를 나눠 쓰므로(참고자료 1), 채움률이나 적재 방식을 바꾸면 단가와 두께 분포를 함께 다시 확인해야 합니다.

3. 수량 (규모의 경제)

총 발주 수량이 늘면 배치를 여러 번 돌리더라도 매번 챔버를 더 잘 채울 수 있어 평균 단가가 내려갑니다(규모의 경제). 소량·시제품 단가와 양산 단가가 크게 다른 이유도 이 배치 채움 구조에 있습니다.

견적 상담 시 자주 놓치는 '숨은 비용'은 무엇인가?

견적에서 놓치기 쉬운 숨은 비용은 마스킹 인건비입니다. 재질에 따른 전처리비도 함께 놓치기 쉽습니다.

커넥터 핀, 전기 접점, 나사산처럼 코팅이 들어가면 안 되는 부위는 작업자가 전용 테이프, 고무 캡, 젤 등으로 하나하나 가립니다(마스킹). 코팅이 끝나면 마스킹재를 떼어 내는 디마스킹도 해야 합니다. 형상이 복잡하거나 가릴 부위가 많은 부품은 이 수작업 인건비가 코팅 공정 비용보다 커지기도 합니다.

전처리비도 마찬가지입니다.

막과 기재의 밀착을 높이려고 실란 커플링제(A-174) 처리 같은 전처리를 더하면 그 비용이 견적에 들어갑니다(SUS 밀착 공정). 같은 실란 처리라도 재질에 따라 효과가 다릅니다. 신경 보철 재료 연구에서 A-174 처리는 질화규소·백금의 밀착을 크게 높였지만 금·폴리이미드의 밀착은 충분히 높이지 못했습니다(참고자료 4).

그래서 부품 재질과 마스킹 영역이 정해져야 전처리 여부와 마스킹 작업 시간을 계산해 견적을 낼 수 있습니다.

초도 준비 비용과 반복 비용은 어떻게 나뉘는가?

Parylene 코팅 작업 비용은 첫 발주 때 한 번만 드는 초도 준비 비용과, 이후 매 발주마다 드는 반복 비용으로 나뉩니다.

• 초도 준비(NRE) 비용 — 부품 전용 지그 설계와 제작, 마스킹 공정 방식 확정, 초도 샘플 검수와 승인에 드는 일회성 비용입니다. 첫 발주에만 들고, 같은 조건으로 다시 발주할 때는 들지 않습니다.
• 반복 비용 — 매 발주마다 계속 드는 공정 비용입니다. 배치 가동비, 다이머 원료비, 마스킹·디마스킹 작업비, 품질 검사비(외관, 두께 측정, 크로스컷 밀착 시험 등)가 여기에 속합니다.

도면에 품질 규격을 적을 때 주의할 점

도면이나 사양서에 품질 규격을 적을 때는 그 규격이 현행판인지 확인해 주십시오. 컨포멀 코팅 재료 자격의 현행 규격은 IPC-CC-830C(2018-12 개정판)입니다(참고자료 6).

오래된 도면에 자주 남아 있는 MIL-I-46058C는 취소가 아니라 비활성(Inactive) 규격입니다(참고자료 7). 1998년 11월 30일 Notice 1로 신규 설계에는 쓰지 않도록 고시됐지만 문서는 남아 있어, 옛 도면을 그대로 옮겨 새 도면에 적는 일이 생깁니다.

비활성 규격을 새 도면에 적으면 성적서 발행이나 고객사 승인 단계에서 도면을 다시 고치거나 절차가 늘 수 있습니다. 새 도면에는 현행 규격(IPC-CC-830C 등)을 적는 편이 안전합니다. 규격 번호의 상태를 확인하는 절차는 도면에 적힌 코팅 규격 번호 확인 절차에 정리했습니다.

Parylene 코팅 단가를 낮추려면 어떻게 해야 하는가?

배치를 채우고, 두께와 마스킹을 필요한 만큼만 정하고, 발주 수량을 모으고, 사용 환경에 맞는 Parylene을 고르는 다섯 가지가 단가를 낮춥니다.

1. 배치 채움률 높이기 — 지그 구조를 개선해 채움률을 높이는 것이 단가를 낮추는 데 효과가 가장 큽니다(고정비 분산).
2. 필요한 만큼만 두께 정하기 — 두께를 더 올리면 가동 시간과 원료가 늘어나므로, 사양 요구에 맞춰 필요한 만큼만 정하십시오.
3. 마스킹 영역 단순화 — 설계 단계에서 코팅 제외 영역을 줄이고 경계를 단순하게 하면 수작업 인건비가 크게 줄어듭니다.
4. 발주 수량 모으기 — 소량으로 자주 발주하기보다 수량을 모아서 발주하면 배치 가동 횟수를 줄여 단가를 낮출 수 있습니다.
5. 사용 환경에 맞는 Parylene 선택 — 환경에 필요한 이상의 고온·고성능 종류를 고르면 원료비만 오릅니다.

표 3은 2026년 8월 기준 (주)와인 자사 운영 기준이며, 규격이 정한 값이 아닙니다. 실제 견적은 부품 사양과 배치 구성에 따라 따로 냅니다.

정확한 견적을 받으려면 무엇을 알려 줘야 하는가?

부품 재질, 목표 두께, 발주 수량, 마스킹 영역, 치수와 표면적 다섯 가지입니다. 이 정보로 배치 구성과 다이머 소모량을 계산합니다.

1. 부품 재질 — 재질에 따라 실란 커플링제 같은 전처리가 필요한지 판단합니다.
2. 목표 두께 — 두께에 따라 원료량과 가동 시간이 달라집니다.
3. 발주 수량 — 1회 배치의 채움률과 생산 규모(규모의 경제)를 계산하는 기준입니다.
4. 마스킹(코팅 제외) 영역 — 커넥터, 접점, 나사산처럼 코팅이 들어가면 안 되는 부위와 형상의 복잡도로 수작업 시간을 계산합니다.
5. 치수와 표면적 — 전용 지그 설계, 챔버 적재 수량, 원료 소모량을 예측하는 데 필요합니다.

이 정보와 함께 부품 도면이나 사진을 보내 주시면 견적이 더 빨라집니다. 일반 준비 사항은 견적 요청 체크리스트에 정리했습니다.

핵심 요약

• 부품별 단가 공식과 배치 채움률의 영향 — Parylene 코팅 단가는 (배치 고정비 ÷ 부품 수) + 변동비 구조로 정해지므로, 부품 하나만 보고 단가를 매기기 어렵습니다.
• 비용을 결정하는 세 가지 핵심 변수 — 다이머 원료, 배치 채움률, 총 수량 가운데 배치 채움률이 개당 단가에 가장 큰 영향을 줍니다.
• 마스킹 및 전처리에 따른 숨은 비용 발생 요인 — 견적에서 작게 잡히기 쉬운 항목은 수작업이 드는 마스킹·디마스킹 인건비와 재질별 전처리비입니다.
• 초도 비용과 반복 비용의 구분 — 지그 제작, 마스킹 공정 확정, 샘플 승인은 첫 발주에만 드는 초도 준비(NRE) 비용이고, 배치 가동비·원료비·마스킹 작업비·품질 검사비는 매 발주마다 드는 반복 비용입니다.
• 규격 상태 확인 — 옛 도면에 자주 적히는 MIL-I-46058C는 취소된 규격이 아니라 신규 설계에는 쓰지 않는 비활성 규격입니다. 도면을 그리거나 품질 요구를 적을 때는 현행 규격(IPC-CC-830C 등)과 그 개정 상태를 먼저 확인하십시오. 규격 체계와 각 규격이 보증하지 않는 것은 컨포멀 코팅 규격 정리에 정리했습니다.

발주 전 부품 재질·목표 두께·수량·마스킹 영역·치수와 표면적 다섯 항목을 보내 주시면 배치 구성과 함께 상세 견적을 회신드립니다. 일반 준비 사항은 견적 요청 체크리스트에 정리했습니다. Parylene 종류별 특징은 Parylene 종류 비교에 정리했습니다. 기술 자료 보기 · 상담 문의

참고자료

번호는 성격별로 묶어 매겼습니다(학술 문헌 → 규격 → 산업 기술자료 → 자사 데이터). 본문 괄호 안의 번호가 아래 항목을 가리킵니다. 참고자료 1–5는 대학·연구소의 실험 장비와 시편 결과이며, 상용 코팅 설비의 단가나 운전값이 아닙니다. (주)와인의 두께 범위·챔버 용량·마스킹 정밀도는 자사 운영 기준으로, 규격이 정한 값이 아닙니다.

학술 문헌

1. Kramer, P., Sharma, A. K., Hennecke, E. E. & Yasuda, H., "Polymerization of para-xylylene derivatives (parylene polymerization). I. Deposition kinetics for parylene N and parylene C", Journal of Polymer Science: Polymer Chemistry Edition 22(2), 475–491, 1984. https://doi.org/10.1002/pol.1984.170220218 (2026-10-07 원문 확인) — 다이머에서 고분자로의 전환은 사실상 100 %이며, 기판에 붙는 비율과 막 성장 속도는 기판 온도·다이머 승화 온도·불활성 기체 압력 같은 운전 조건에 따라 달라짐. 승화 온도 실험(그림 7, 열분해 650 °C·기판 23 ± 1 °C·다이머 3.0 g, Parylene C): 승화 온도를 120 °C에서 140 °C로 올리자 정상 상태 증착 속도(두께-시간 곡선의 직선 구간 기울기)는 0.0153 → 0.0445 µm/min(190.8 % 증가), 최종 막 두께는 1.26 → 1.03 µm(18 % 감소). 높은 승화 온도에서 운동 에너지가 커진 분자가 기판 챔버에서 덜 증착되고 냉각 트랩으로 더 많이 이동한다는 설명. 맺음말: 닫힌 흐름계에서 특정 위치의 두께나 증착 속도를 높이는 것은 반응기 전체의 증착 분포를 옮겨 다른 위치의 증착을 희생해야만 가능. Parylene C 단량체는 무거워 기판 챔버에서 더 쉽게 응축. 대학 실험용 반응기의 결과이며 상용 코팅 설비의 운전값이 아닙니다.
2. Seidenath, M., Jäger, D., Wilhelm, J., Rauh, H. & Maerz, M., "In Situ Coating Thickness Measurement of Parylene Using a Capacitive Sensor", Electronic Materials 7(2), 11, 2026. https://doi.org/10.3390/electronicmat7020011 (2026-10-07 원문 확인) — 서론: Parylene 막 두께는 보통 투입 원료 무게로 정하지만 실제 증착 두께는 공정 압력, 승화·열분해 온도, 기판 온도, 챔버 형상, 기판 표면 특성 등 여러 공정 변수에 좌우된다는 서술. 공정 후 두께 측정은 무게 측정·반사 측정·단면 사진으로 하며 증착 중에는 쓸 수 없음. 방법: PCB 위 빗살 구리 전극의 정전용량 변화로 증착 중 두께를 측정, 상용 Parylene·ALD 겸용 장비(압력 제어, 승화 135–150 °C, 열분해 670 °C), 20 µm 초과 Parylene C 공정은 최대 9시간. 결과: Parylene C 원료 60 g 4회에서 정전용량 49–53 pF 증가(모사 목표 58.6 pF보다 낮음), 단면 현미경 두께 20–25 µm, 예시 단면에서 배선 위 22.6 µm·배선 사이 24.0 µm(그림 10). Parylene F-VT4는 원료 7.5 g에서 2.5 µm, 15 g에서 약 5 µm. 한계: 센서는 부품이 아니라 센서 자리의 두께를 재며, Parylene 종류와 목표 두께마다 단면 비교 보정이 필요하다고 저자들이 밝힙니다. 원료량-두께 관계는 이 연구 장비의 값입니다.
3. Broer, D. J. & Luijks, W., "Penetration of p-xylylene vapor into small channels prior to polymerization", Journal of Applied Polymer Science 26(7), 2415–2422, 1981. https://doi.org/10.1002/app.1981.070260727 (2026-10-07 원문 확인) — 유리 측벽 사이 틈 14·28·56 µm, 길이 70 mm 사각 채널의 입구 거리별 두께 측정. 단량체·잔류 가스 압력 0.01 Torr에서 세 틈 모두 분자 흐름 모델과 일치하며 두께가 서서히 감소, 단량체 0.07 Torr에서 28·56 µm 틈 입구 부근의 급격한 두께 감소(그림 2). 결론: 가장 좋은 진입 특성은 낮은 증착 속도에서 얻어짐.
4. Hassler, C., von Metzen, R. P., Ruther, P. & Stieglitz, T., "Characterization of parylene C as an encapsulation material for implanted neural prostheses", Journal of Biomedical Materials Research Part B: Applied Biomaterials 93B(1), 266–274, 2010. https://doi.org/10.1002/jbm.b.31584 (2026-10-07 원문 확인) — 서론: 증착한 Parylene C 막은 하부 재료에 거의 붙지 않으며 실란 A-174 같은 밀착 증진제로 개선할 수 있다는 서술. 방법: SCS PDS 2010 장비, 증착 압력 20·60 mTorr, A-174 용액(탈이온수 100 mL·IPA 100 mL·A-174 1 mL) 30분 침지 후 IPA 세척·70 °C 건조, 선택적으로 산소 플라즈마(48 W, 10초)·질소 중 200 °C 열처리·121 °C 증기 멸균, 20 µm 막을 8 mm 폭 띠로 잘라 90° 벗김(질화규소·백금·금) 또는 T-벗김(폴리이미드·Parylene C) 시험. 결과(그림 4·5): 질화규소는 무처리·산소 플라즈마에서 10 mN/cm 미만, A-174에서 약 1000 mN/cm(증기 멸균 후 유지). 백금은 무처리·산소 플라즈마에서 50 mN/cm 미만, A-174에서 약 1000 mN/cm. 금은 대체로 100 mN/cm 미만. 폴리이미드는 모든 조합에서 50 mN/cm 미만(A-174 + 열처리도 약 100 mN/cm). Parylene C 층끼리는 처리 없이도 약 1000 mN/cm로 강했고, 산소 플라즈마는 이를 낮춤. 고찰·결론: 산소 플라즈마는 어느 시편의 밀착도 높이지 못했고, 열처리는 대부분의 기판에서 밀착을 떨어뜨림(폴리이미드만 예외). 모든 기판 재료에 효율적인 표준 공정 조건은 찾지 못했으며, 표면 처리 방법은 사용하는 기판 재료에 따라 골라야 함. 의료용 신경 보철 재료(박막 시편)에 대한 대학 실험 결과입니다.
5. Knudsen, I. P. & Harding, D. R., "Optimizing the Smoothness and Thickness Uniformity of Thin-Film Parylene-N Vapor-Deposited Coatings for Inertial Confinement Fusion Experiments", Fusion Science and Technology 82(5), 1014–1022, 2025. https://doi.org/10.1080/15361055.2025.2540201 (2026-10-10 원문 확인, OSTI 공개 저자 원고 https://www.osti.gov/biblio/3419941) — University of Rochester Laboratory for Laser Energetics. SCS PDS 2010 장비(5.5 L 챔버), Parylene N. 서론: 평판을 홀로 코팅하면 1.5 cm 안에서 두께가 최대 35 % 달라지고 이웃 구조물을 더하면 그 편차가 크게 줄어든다는 저자 경험, 이를 챔버 압력 상향과 기판 주변의 희생 표면(sacrificial surface area) 추가 두 방법으로 확인. 초록: 5 µm를 넘으면 3 cm 안에서 두께가 최대 17 % 달라지며, 기판 가까이 표면을 더한 케이지형 배플로 3 cm 안 ±2 %·목표 두께 5 % 안을 얻음. 저자들은 이 효과를 단량체의 낮은 부착 계수(22 °C에서 약 0.0001 추정) 때문으로 설명합니다. 소형 실험 챔버의 Parylene N 결과이며 상용 양산 챔버의 적재 밀도·단가를 시험한 연구가 아닙니다. 출판본과 쪽·표현이 다를 수 있어 OSTI 저자 원고 기준으로 인용했습니다.

규격

6. IPC-CC-830C (2018-12), Qualification and Performance of Electrical Insulating Compound for Printed Wiring Assemblies, IPC. https://www.electronics.org/TOC/IPC-CC-830C-toc.pdf (2026-08-17 확인) — 컨포멀 코팅 재료의 자격 심사·적합성 규격. §1.2는 이 규격이 재료 자격만을 다루며 실사용 환경 성능은 범위 밖이라고 명시합니다.

산업 기술자료

7. MIL-I-46058C, Insulating Compound, Electrical (for Coating Printed Circuit Assemblies), 1972-07-07 발행 / NOTICE 1, 1998-11-30, "Notice of Inactivation for New Design". EverySpec 수록 — 본문 https://everyspec.com/MIL-SPECS/MIL-SPECS-MIL-I/MIL-I-46058C_11366/ · Notice 1 https://everyspec.com/MIL-SPECS/MIL-SPECS-MIL-I/MIL-I-46058C_NOTICE-1_17485/ (2026-08-28 원문 PDF 확인) — Notice 1은 "MIL-I-46058C is inactive for new design and is no longer used, except for replacement purposes"라고 규정하고, 이어 "When acquisition of the product is no longer required, the specification will be canceled"라며 취소를 아직 일어나지 않은 조건부 조치로 명시했습니다. 작성 기관은 DLA-GS(Project 5970-1185)입니다. 2026-08-28 정정: 이전 버전에서는 업계 기술자료를 근거로 "1998년 취소"라고 적었으나, 규격 원문이 취소가 아니라 신규 설계용 비활성화임을 밝히고 있어 바로잡았습니다.

자사 데이터

8. (주)와인 자사 운영 기준 (2026-08) — 비용을 정하는 세 변수(표 1)와 비용 구성(표 2), Parylene C·N 상시 운영, 두께 0.5–50 µm, 60L·300L·1100L 3단 챔버, 마스킹 경계 약 100 µm(표 3). 자사 설비 운영 기준이며 규격이 정한 값이 아닙니다.