SUS 코팅 밀착력 — Parylene 밀착 불량 원인과 실란 전처리

1분 요약 (Executive Summary)

• 파릴렌의 기본 밀착 특성과 전처리의 필수성 — 파릴렌은 별도의 전처리 과정 없이 기재 표면에 스스로 강하게 부착되는 소재가 아닙니다. 실제로 표면 처리를 거치지 않은 질화규소나 백금 시편에서는 90도 벗김 밀착력이 50 mN/cm 미만으로 측정되어 사실상 거의 결합하지 않는 특성을 보입니다 (참고자료 1).
• 스테인리스 스틸(SUS) 표면에서 밀착이 어려운 원인 — SUS 표면에 자연적으로 형성되는 크롬 산화 보호막(부동태막)은 표면이 매우 매끈하고 화학적으로 비활성이기 때문에, 파릴렌 막이 화학적으로 결합할 수 있는 부착 자리가 턱없이 부족합니다.
• 밀착력 향상을 위한 실란 커플링제 활용과 플라즈마 처리에 대한 주의 — 이를 극복하기 위해 표면 세정과 실란 커플링제(A-174) 처리를 선행한 뒤 증착을 진행합니다. A-174 처리를 적용할 경우 밀착력이 최대 약 1000 mN/cm까지 향상되는 것으로 보고되어 있습니다. 반면 산소 플라즈마 처리는 연구에 따라 밀착력을 오히려 떨어뜨리거나 큰 효과를 내지 못하는 경우가 있으므로, 반드시 동일한 기재 시편으로 사전 검증을 거친 후에만 신중하게 적용해야 합니다 (참고자료 1·2).
• 크로스컷 밀착 시험의 사내 합격 기준과 사전 협의 — 크로스컷 시험에서 통용되는 '4B 이상'이라는 합격 기준은 ASTM 규격 자체가 정한 공식 값이 아니라 (주)와인의 사내 품질 기준입니다. 따라서 요구되는 최종 밀착 등급은 발주 전 사양서에 명확히 명시하여 상호 간에 합의해야 합니다.

Parylene(파릴렌) 코팅은 어느 기재에서나 전처리가 밀착을 좌우하지만, 스테인리스(SUS)처럼 표면이 크롬 산화 부동태막으로 덮인 매끈한 금속면에서는 특히 밀착을 얻기 어렵습니다. 아무리 얇고 고르게 올린 막이라도 기재에 제대로 붙지 않으면 금세 들뜨거나 벗겨져 보호 기능을 잃습니다.

그렇다면 SUS 표면에서 Parylene의 밀착이 이렇게 까다로운 원인은 무엇일까요?

SUS 부품에 Parylene 코팅을 검토하는 개발·품질 담당자를 위해, SUS 표면에 코팅이 잘 붙지 않는 이유, 전처리가 밀착을 좌우하는 근거, 전처리 공정 순서, 밀착 품질 검증 방법, 발주 전 확인 항목을 차례로 정리합니다. 재질 전반의 밀착 설계 원칙은 Parylene 밀착력 설계에 정리했습니다.

SUS에 Parylene이 잘 안 붙는 이유는 무엇인가?

SUS 표면을 덮은 크롬 산화 보호막(부동태막)이 매끈하고 화학적으로 비활성이어서, Parylene 막이 결합할 자리가 부족하기 때문입니다.

실란 전처리 없이 올린 Parylene은 강한 화학 결합보다 물리적 흡착으로 표면에 붙어, 계면 상태의 영향을 크게 받습니다. SUS 표면에는 여기에 불리한 조건이 세 가지 있습니다.

1. 화학적으로 비활성인 크롬 산화막 — SUS 표면에 자연히 생기는 부동태막은 크롬이 풍부한 안쪽 산화층과 철·크롬 수산화물 바깥층으로 된 비정질 막으로 알려져 있습니다. SUS304에서 잰 두께는 3.8–4.85 nm로 수 nm에 불과합니다(참고자료 5). 이 안정한 막은 반응성이 낮아 Parylene과 결합할 자리가 모자랍니다.
2. 미세 유기 잔류물 — 가공유, 탈지 잔여물, 지문 같은 미세한 유기 오염물이 표면에 남아 있으면 Parylene과 기재가 맞닿는 것을 방해해 밀착을 떨어뜨립니다.
3. 기계적 앵커링 부족 — 막이 표면 요철에 물려 고정되는 앵커링에는 어느 정도 거칠기가 필요한데, 정밀 가공하거나 연마한 SUS 표면은 매끈해서 막이 물릴 요철이 거의 없습니다.

SUS의 크롬 산화막과는 다른 이유로 코팅이 까다로운 PTFE·실리콘·PEEK·마그네슘 네 가지는 난접착 소재 코팅에 따로 정리했습니다.

밀착의 성패는 재료가 아니라 전처리에서 결정되는가?

그렇습니다. Parylene은 그 자체로는 기재에 잘 붙지 않으므로, 밀착은 기재에 맞는 전처리를 거쳤는지가 정합니다.

"Parylene은 증착만 하면 알아서 잘 붙는 재료 아닌가?"라고 생각하기 쉽습니다. 그러나 신경 보철 재료로 벗김 시험을 한 연구를 보면, 전처리하지 않은 질화규소와 백금 위 Parylene C의 90° 벗김 밀착력은 각각 10 mN/cm 미만, 50 mN/cm 미만으로 막이 거의 붙지 않았습니다. 실란 커플링제(A-174)로 처리하자 두 기재 모두 약 1000 mN/cm로 올랐고, 질화규소는 증기 멸균 뒤에도 유지됐습니다. 다만 금과 폴리이미드는 시험한 어떤 처리로도 충분히 좋아지지 않았습니다(참고자료 1). 이 시험에 SUS는 없었지만, 같은 전처리라도 기재에 따라 결과가 달라지므로 SUS에 맞는 전처리는 SUS 시편으로 확인해야 합니다.

플라즈마(글로 방전) 전처리를 쓸 때 주의할 점

표면 개질에 흔히 쓰는 플라즈마(글로 방전) 처리는 가려 써야 합니다. 아르곤·산소·메탄 글로 방전을 비교한 연구에서, 표면을 친수성으로 만드는 산소 처리는 Parylene 밀착을 오히려 떨어뜨렸고, 표면에 얇은 고분자층을 남기는 메탄 처리가 가장 효과적이었습니다. 같은 연구는 기재가 소수성일수록 Parylene의 내수 밀착이 커진다고 보고하지만, 시험한 기재는 고분자 필름과 유리이고 SUS 같은 금속은 없었습니다(참고자료 2). 앞의 벗김 시험에서도 산소 플라즈마는 어느 기재의 밀착도 높이지 못했습니다(참고자료 1).

공정에서 관리할 세 가지 요소

밀착을 얻으려면 공정에서 다음 세 가지를 관리해야 합니다.

1. 청정 표면 확보 — 가공유·지문 같은 유기 오염물과 무기 오염물을 제거해야 뒤따르는 전처리가 제 역할을 합니다.
2. 표면 처리 방법 선별 — 산소 플라즈마처럼 표면을 친수성으로 만드는 처리는 Parylene 밀착에 불리할 수 있으므로, 적용 여부는 시편 검증으로 정합니다.
3. 실란 커플링제(A-174) 적용 — 금속 산화막과 Parylene을 잇는 밀착 증진제로 A-174(감마-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란)를 씁니다(참고자료 1).

전처리는 어떤 순서로 진행하는가?

세정·탈지 → 표면 처리(선택) → 실란 커플링제 도포 → Parylene 증착 순서가 기본입니다. 첫 단계인 세정이 부족하면 뒤따르는 실란 처리와 증착이 제 역할을 하지 못하므로, 순서를 지켜야 합니다.

1. 세정·탈지 — 이소프로필알코올(IPA)과 초음파 세정으로 표면에 남은 가공유, 유기물, 미세 이물질을 제거합니다.
2. 표면 처리(선택) — 플라즈마 처리는 가스 종류에 따라 밀착 결과가 반대로 나옵니다. 산소 플라즈마는 앞서 본 두 연구에서 밀착을 높이지 못했으므로(참고자료 1 · 2), 공정에 넣기 전에 같은 SUS 그레이드 시편으로 처리한 것과 하지 않은 것의 크로스컷 결과를 먼저 비교합니다.
3. 실란 커플링제(A-174) 도포 — 세정을 마친 표면에 실란 커플링제를 고르게 입혀, 금속 산화막과 Parylene을 잇는 화학 결합층을 만듭니다.
4. Parylene 증착 — 실란 처리한 표면이 다시 오염되기 전에 CVD 챔버에 넣어 Parylene 막을 올립니다.

세정과 실란 처리의 온도, 침지 시간, 커플링제 농도 같은 세부 조건은 부품의 형상과 SUS 그레이드(304, 316L 등)에 맞춰 조정합니다.

밀착 품질은 어떻게 검증하는가?

크로스컷(격자 테이프) 시험으로 판정하고, 신뢰성이 필요한 부품은 환경 가속 시험을 거친 뒤 밀착을 다시 확인합니다. 시험 절차는 ASTM D3359 크로스컷 밀착력 시험 가이드에 정리했습니다.

(주)와인은 출하 전 기본 검증에서 4B 이상(박리 면적 5 % 미만)을 사내 합격 기준으로 적용합니다. 고객사 요청이 있거나 내환경 신뢰성이 필요한 부품이라면 85 °C/85 %RH 고온고습 가속 시험이나 열충격 시험을 공인 시험기관에서 거친 뒤에도 막의 들뜸이나 벗겨짐이 없는지 다시 판정합니다.

처음 등급과 환경 시험 뒤 등급은 다를 수 있습니다. A-174로 처리한 실리콘 위 Parylene C 막은 증착 직후 5B였지만, 120 °C·100 %RH에서 2시간 뒤에는 0B로 떨어졌습니다. 막 두께도 결과를 바꿨습니다. 0.38 µm 막은 대기 중 120·150 °C 20분 열처리 뒤에도 5B였지만, 약 3 µm 막은 120 °C 뒤 0–3B, 150 °C 뒤 0B로 떨어졌습니다(참고자료 3). 저자들은 막 응력이 두께에 비례하고, 가열 중 열응력이 계면 결합을 끊었다고 해석했습니다.

산화막에 덮인 금속 위 결과로는 티타늄 연구가 있습니다. 임플란트용 티타늄에 A-174 처리 뒤 Parylene C를 1–20 µm 입힌 시편은 증착 직후 풀오프 분리력이 52–73 N이었습니다. −80 °C ↔ +220 °C 열충격 5사이클 뒤 20 µm 막은 약 5.5 N으로 90 % 넘게 떨어졌고, 나머지 두께도 약 50 % 줄었습니다(참고자료 4). 저자들은 티타늄과 Parylene C의 열팽창 차이가 계면에 전단 응력을 만든다고 설명했습니다. 티타늄은 SUS와 같은 재료가 아니고 열충격 범위도 Parylene C 연속 사용 온도를 넘는 가혹 조건이므로, 이 값을 SUS 합격값으로 옮기지 않습니다.

발주 전에 확인할 합격선

'4B 이상'이라는 합격선은 (주)와인의 사내 품질 기준이며, ASTM D3359가 정한 값이 아닙니다(참고자료 6). 이 규격은 시험 절차와 0B–5B 등급 체계만 정할 뿐, 어느 등급부터 합격인지는 정하지 않습니다. 발주하고 코팅 사양을 검토할 때는 부품이 요구하는 목표 등급(예: 4B 이상, 5B)을 사양서에 적고 미리 합의해야 합니다.

발주 전 무엇을 확인해야 하는가?

① SUS 그레이드, ② 현재 표면 상태, ③ 목표 합격 등급과 요구 신뢰성 조건 세 가지입니다. 이 셋이 정해져야 부품에 맞는 전처리와 검증 계획을 세울 수 있습니다.

1. SUS 그레이드 — SUS304, SUS316L처럼 정확한 재질명을 확인합니다.
2. 현재 표면 상태 — 경면·전해연마 여부, 도금 상태, 잔류 오염물 유무를 파악합니다.
3. 목표 합격 등급과 요구 신뢰성 조건 — 요구하는 크로스컷 목표 등급과 가속 환경 시험 조건을 적습니다.

(주)와인의 SUS 밀착 대응 기준과 적용 한계는 표 2에 정리했습니다.

표 2는 2026년 8월 기준 (주)와인 자사 운영 기준이며, 규격이 정한 값이 아닙니다.

핵심 요약

• 파릴렌의 기본 밀착 특성과 전처리의 필수성 — Parylene은 전처리 없이 기재에 강하게 붙는 재료가 아닙니다. 처리하지 않은 질화규소·백금에는 거의 붙지 않았다는 시험 결과가 있습니다(참고자료 1).
• 스테인리스 스틸(SUS) 표면에서 밀착이 어려운 원인 — SUS 표면에 자연히 생기는 크롬 산화 보호막(부동태막)의 화학적 비활성, 가공 과정에서 남는 유기 오염물, 막이 물릴 요철이 적은 매끈한 표면 세 가지입니다.
• 밀착력 향상을 위한 실란 커플링제 활용과 플라즈마 처리에 대한 주의 — 밀착은 Parylene 자체의 성질보다 기재에 맞춘 전처리 공정이 좌우합니다. 실란 커플링제(A-174) 처리로 밀착이 약 1000 mN/cm까지 오른 보고가 있지만, 산소 플라즈마는 오히려 밀착을 떨어뜨릴 수 있습니다(참고자료 1 · 2).
• 맞춤 전처리와 검증 — 기재 재질에 맞춘 전처리로 계면을 다지고, 크로스컷 시험으로 박리 위험을 미리 확인해야 합니다. 증착 직후 5B였던 막이 습열·열처리 뒤 0B로 떨어진 실험도 있어, 환경 시험 뒤 다시 확인해야 합니다(참고자료 3).

이 글의 수치는 공개 문헌의 실험값이며 (주)와인이 보증하는 계약 사양이 아닙니다. 실제 밀착 성능은 기재의 재질과 SUS 그레이드, 전처리 조건에 따라 달라지므로, 최종 사양은 부품별 시편 검증으로 정합니다.

SUS 그레이드·현재 표면 상태·목표 합격 등급과 요구 신뢰성 조건 세 항목을 부품 샘플과 함께 알려 주시면 전처리 공정과 검증 계획을 회신드립니다. 일반 준비 사항은 견적 요청 체크리스트에 정리했습니다. 샘플 테스트 의뢰 · 접착 설계 가이드 받기

참고자료

번호는 성격별로 묶어 매겼습니다(학술 문헌 → 규격 → 자사 데이터). 본문 괄호 안의 번호가 해당 항목을 가리킵니다. 참고자료 1–4는 SUS가 아닌 기재(질화규소·백금·고분자 필름·유리·실리콘·티타늄)의 실험이고, 5는 SUS 부동태막 자체를 잰 연구입니다. 4B 이상 합격선은 (주)와인의 사내 품질 기준이며 ASTM D3359가 정한 값이 아닙니다.

학술 문헌

1. Hassler, C., von Metzen, R. P., Ruther, P. & Stieglitz, T., "Characterization of parylene C as an encapsulation material for implanted neural prostheses", Journal of Biomedical Materials Research Part B: Applied Biomaterials 93B(1), 266–274, 2010. https://doi.org/10.1002/jbm.b.31584 (2026-10-07 원문 확인) — 서론: 증착한 Parylene C 막은 하부 재료에 거의 붙지 않으며 실란 A-174 같은 밀착 증진제로 개선할 수 있다는 서술. 방법: SCS PDS 2010 장비, 증착 압력 20·60 mTorr, A-174 용액(탈이온수 100 mL·IPA 100 mL·A-174 1 mL) 30분 침지 후 IPA 세척·70 °C 건조, 선택적으로 산소 플라즈마(48 W, 10초)·질소 중 200 °C 열처리·121 °C 증기 멸균, 20 µm 막을 8 mm 폭 띠로 잘라 90° 벗김(질화규소·백금·금) 또는 T-벗김(폴리이미드·Parylene C) 시험. 결과(그림 4·5): 질화규소는 무처리·산소 플라즈마에서 10 mN/cm 미만, A-174에서 약 1000 mN/cm(증기 멸균 후 유지). 백금은 무처리·산소 플라즈마에서 50 mN/cm 미만, A-174에서 약 1000 mN/cm. 금은 대체로 100 mN/cm 미만. 폴리이미드는 모든 조합에서 50 mN/cm 미만(A-174 + 열처리도 약 100 mN/cm). Parylene C 층끼리는 처리 없이도 약 1000 mN/cm로 강했고, 산소 플라즈마는 이를 낮춤. 고찰·결론: 산소 플라즈마는 어느 시편의 밀착도 높이지 못했고, 열처리는 대부분의 기판에서 밀착을 떨어뜨림(폴리이미드만 예외). 모든 기판 재료에 효율적인 표준 공정 조건은 찾지 못했으며, 표면 처리 방법은 사용하는 기판 재료에 따라 골라야 함. 의료용 신경 보철 재료(박막 시편)에 대한 대학 실험 결과입니다.
2. Sharma, A. K. & Yasuda, H., "Effect of glow discharge treatment of substrates on parylene-substrate adhesion", Journal of Vacuum Science and Technology 21(4), 994–998, 1982. https://doi.org/10.1116/1.571880 (2026-10-09 원문 확인) — 서론: Parylene은 대부분의 기재에 밀착이 매우 나빠(대략 2–3 × 10⁶ Pa, 400 psi) 유리·알루미늄에 입힌 막은 끓는 식염수에서 1분 안에 벗겨지며, 실리콘 프라이머가 널리 쓰이지만 개선은 제한적이라는 서술. 2절(방법): Parylene N(다이머 5 g, 기화 160 °C, 열분해 650 °C, 기재 24 ± 1 °C), 플라즈마는 같은 Parylene 반응기 안에서 13.56 MHz·순출력 95 ± 5 W·5.5 Pa(41 mTorr)·20분, 가스는 아르곤·산소·메탄. 기재는 PTFE·PP·PE·PMMA·나일론-6·PET 필름(1–2 mil)과 유리 슬라이드. 건식 밀착은 테이프 시험(ANSI/ASTM D3354-76, 시험 A), 습식 밀착은 0.9 % 식염수 끓임 시험(시험 B)으로 0–5 등급 판정. 표 I: 무처리 유리 0A/0B, PTFE 0A/5B, PET 0A/2B–3B, 나일론-6 0A/1B–2B. 산소 플라즈마는 건식·습식 모두 저하(PP 2A/5B → 0A/2B, 유리 0A/0B 그대로). 메탄 플라즈마는 모든 기재에서 개선(유리 5A/3B–4B, PTFE·PE·나일론-6 5A/5B). 아르곤은 대체로 개선(유리 5A/1B). 표 II: 유리의 물 접촉각 무처리 15 ± 2°, 아르곤 68 ± 3°, 산소 5°, 메탄 91 ± 2°. 표 III(오제 분석): 메탄 플라즈마는 약 900 Å의 탄화수소 고분자층, 아르곤은 반응기 벽의 Parylene이 깎여 생긴 약 125 Å의 탄소층을 남기고, 산소는 탄소 흔적만 남김. 고찰: 매끈한 고분자·유리에 대한 건식 밀착은 나쁘고 습식 밀착은 표면 자유에너지에 크게 좌우되며 둘은 서로 예측할 수 없음. 표면을 친수성으로 만들면 소수성/친수성 계면이 생겨 건식·습식 밀착이 모두 떨어짐. 플라즈마 효과는 반응기 벽 등 주변 표면에 좌우되므로 '세정'으로 일반화할 수 없음. 메탄 플라즈마는 소수성의 적합한 표면과 공유 결합용 라디칼 자리를 함께 만듦. 실무 장점으로 Parylene 반응기 안에서 처리 직후 증착하는 인시추(in situ) 방식을 듦. Parylene N과 고분자 필름·유리 기재의 1982년 결과이며, SUS 같은 금속 기재는 시험하지 않았습니다.
3. Hsu, J.-M., Rieth, L., Kammer, S., Orthner, M. & Solzbacher, F., "Effect of Thermal and Deposition Processes on Surface Morphology, Crystallinity, and Adhesion of Parylene-C", Sensors and Materials 20(2), 87–102, 2008. https://doi.org/10.18494/sam.2008.515 (2026-10-10 원문 확인, 출판사 공개 PDF 전문. Crossref에 저자·권호가 등록되지 않아 서지는 원문 머리말 기준) — 저자 소속 University of Utah·Fraunhofer IBMT. 실리콘·비정질 SiC·붕규산 유리 기재에 A-174 처리 뒤 Parylene C를 증착하고, 1 mm 간격 10×10 격자와 3M #810 테이프로 ASTM D3359 B법에 따라 시험. 3.3절: 증착 직후는 일관되게 5B였으나 120 °C·RH 100 %에서 2시간 뒤 0B. 표 2: 실리콘 위 약 3 µm 막은 대기 중 120 °C 20분 5B/0–3B, 150 °C 2–4B/0B(격자를 열처리 앞/뒤에 그음), 0.38 µm 막은 120·150 °C에서 모두 5B. 저자들은 막 응력이 두께에 비례하며, Parylene C(25 °C 3.5 × 10⁻⁵/K)와 실리콘(2.6 × 10⁻⁶/K)의 열팽창 차이로 가열 중 생긴 응력이 계면 결합을 끊었다고 해석. 한 번의 열처리·습열 노출 결과이며, SUS 같은 금속 기재나 반복 열사이클은 다루지 않았습니다.
4. Riahi, S., Braiek, S., Martins, N., Bouville, D., Lafosse, X., Mahut, F., Bosseboeuf, A., Thomasset, M., David, C., Becan, G., Boutaud, B., Lefeuvre, E. & Ammar, M., "Highly Controlled Parylene C Coating on Titanium for Invasive Biomedical Applications", Micromachines 17(8), 953, 2026. https://doi.org/10.3390/mi17080953 (2026-10-10 원문 확인, Europe PMC 전문 PMC13515705, CC BY 4.0) — 저자 소속 Université Paris-Saclay(C2N)·MISTIC SAS. 임플란트용 Grade 1 티타늄에 A-174 처리 뒤 Parylene C 1·5·10·20 µm 증착. 풀오프 분리력은 증착 직후 52–73 N. MIL-STD-202 Method 107G에 따른 −80 °C ↔ +220 °C 열충격 5사이클 뒤 20 µm 막은 약 5.5 N(증착 직후 대비 90 % 넘게 감소, 넓은 균열과 거의 전면 박리), 나머지 두께는 약 50 % 감소. 저자들은 티타늄과 Parylene C의 열팽창 계수 차이가 반복 가열·냉각에서 계면 전단 응력을 만든다고 설명. 파단이 당김봉 접착제 안에서 일어나 이 힘은 노화 전후 비교값으로 읽어야 한다고 밝힘. SUS가 아닌 티타늄 결과이며, 열충격 범위는 Parylene C 연속 사용 온도(약 80 °C)를 넘는 가혹 조건입니다. 또 출판본의 표 6(열충격 뒤)은 표 5(PBS 노화 뒤)와, 표 4는 표 3과 같은 수치가 실려 있어, 열충격 뒤 값은 초록·본문 서술(약 5.5 N, 90 % 넘게 감소, 약 50 % 감소)로만 확인했습니다.
5. Wang, R., Li, Y., Xiao, T., Cong, L., Ling, Y., Lu, Z., Fukushima, C., Tsuchitori, I. & Bazzaoui, M., "Using Atomic Force Microscopy to Measure Thickness of Passive Film on Stainless Steel Immersed in Aqueous Solution", Scientific Reports 9, 13094, 2019. https://doi.org/10.1038/s41598-019-49747-0 (2026-10-10 원문 확인, Europe PMC 전문 PMC6739317, CC BY 4.0) — 저자 소속 Hiroshima Institute of Technology 외. 서론: 부동태막은 크롬이 풍부한 안쪽 산화층과 철·크롬 수산화물 바깥층으로 된 비정질 구조라는 선행 연구 정리(최근 나노 결정도 발견). 결과: SUS304 위 부동태막 두께는 물속 AFM 측정 4.85 nm, 진공 FE-STEM 3.8 nm(물속 값이 큰 것은 수산기·흡착 물 때문이라는 해석). pH가 높을수록, 염화물이 적을수록 두꺼워짐. 부동태막의 구성과 두께를 잰 연구이며, 코팅 밀착이나 Parylene은 다루지 않았습니다.

규격

6. ASTM D3359-23, Standard Test Methods for Rating Adhesion by Tape Test, ASTM International (2023-02-01 승인, 2023-03 발행). https://store.astm.org/d3359-23.html (2026-08-17 확인) — 테이프 시험으로 도막 부착을 0–5 등급으로 평가. 총 두께 125 µm 미만은 격자 패턴의 Method B. 합격 등급은 이 규격이 정하지 않습니다.

자사 데이터

7. (주)와인 자사 운영 기준 (2026-08) — SUS 밀착 저해 요인별 전처리 대응(표 1), 재질·그레이드별 전처리 설계, 크로스컷 사내 합격선 4B 이상, 환경 시험 후 재판정, 두께 0.5–50 µm(표 2). 자사 설비 운영 기준이며 규격이 정한 값이 아닙니다.