PARYLENE
Ultra thin, Conformal Barrier Coatings
Parylene CVD Coating
역사
Parylene CVD 코팅은 진공 조건에서 제품 표면에 기상 증착 후 고분자 중합으로 형성되는 Poly-para-xylylene 고분자의 일반명입니다.
Parylene은 1947년 Michael M. Szwarc(University of Manchester)가 p-xylylene의 중합을 발견한 이래, 1965년 W. F. Gorham(Union Carbide)이 dimer 기반 CVD 공정을 개발해 상업화하였습니다.
주요 응용 분야
Parylene 코팅은 PCB 보호를 넘어 의료 기기(생체 적합성으로 이식 장치 적용), 항공우주, 자동차 전자, OLED 및 유연 전자 소자 캡슐화 등으로 확대되었습니다.
수증기 투과율(WVTR) 저감과 부식 방지를 위한 배리어 필름으로도 사용되며, 군용 및 산업용 방수 코팅에 적합합니다.
공정 특성
상온 진공 챔버에서 dimer를 증발(~150°C), 열분해(~650°C), 증착(~22°C)하는 CVD 과정으로, 핀홀
없는 균일 박막(0.1~10µm)을 형성합니다.
복잡한 형상(모서리, 캐비티)에 우수한 커버리지와 두께 균일성을 제공하며, 액체 코팅 대비 열/화학 안정성이 뛰어납니다.
